[新聞] 中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠

看板Stock作者 (蛋疼)時間8月前 (2023/09/04 13:44), 編輯推噓49(57推 8噓 73→)
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原文標題：中國靠小晶片突圍美國晶片禁令 ABF將供不應求 欣興、日月光受惠 原文連結：https://news.cnyes.com/news/id/5310244 發布時間：2023/09/03 09:10 記者署名： 原文內容： 〈美國盟友全面圍堵中國先進製程相關設備〉 美國對中國實施晶片禁令，日本及荷蘭等國也加入達成半導體設備管制協議，先後宣布對 中國的半導體相關管制措施或法令，中國晶圓廠趕在 9 月 1 日禁令生效前大量掃貨先進 製程相關設備，使得荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 曝光機前 7 個月出進口額 暴增 65%。近日美商務部長雷蒙多近日訪問中國，中國領導人籲請美國降低對可能有軍事 用途科技的出口管制，遭到斷然拒絕，美國全面圍堵中國先進製程。 〈中國取得小晶片技術〉 美國矽谷的新創公司 zGlue 在 2011 年陷入財務危機，出售 28 項專利技術給英屬維京 群島的一家公司，13 個月後這些專利突然又被轉讓給位於深圳的中國新創公司奇普勒 (Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 專利技術。美國議員已開始關注 中國以第三國 (通常是避稅天堂) 轉讓專利技術到中國，是否有鑽法律漏洞嫌疑。資產管 理公司 Needham 認為，考慮到晶圓製造設備的限制，中國可以開發 3D 堆疊或其他小晶 片技術來解決這些限制。 〈什麼是小晶片〉 什麼是小晶片技術? 為什麼中國要如此大費周章的取得呢? 小晶片技術透過同質整合 (homogeneous Integration) 和異質整合 (heterogeneous Integration)，把多顆處理 器引擎、記憶體、射頻元件、電源管理晶片、光學元件、聲學元件、感測元件等整合在一 顆小晶片的晶片網絡。小晶片透過先進封裝技術連接數個功能不同的晶片，使其媲美、甚 至超越先進製程晶片的工作效率，並能降低製造成本。蘋果電腦的 M1 Ultra 處理器就採 用了小晶片技術，效能不遜於英特爾(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的強大晶片。 在小晶片 (Chiplets) 封裝趨勢下，市場調查機構 Omdia 預測到 2024 年 Chiplet 市場 規模可達 58 億美金，2021 年至 2024 年之年複合成長率有 47.4％。若將來中國大力發 展這項技術下，整體需求或許還有機會提高。小晶片具有成本低、開發快的優勢，但在系 統開發上存在晶片間互聯互通的挑戰。 英特爾與微軟 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台積電(2330-TW)、日月光 (3711-TW)、聯發科(2454-TW)、創意(3443-TW) 等國際大廠，共同打造 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)聯盟，希望打造標準化的小晶片溝通介面，有助小 晶片資料傳輸架構標準化，降低小晶片先進封裝設計成本，UCIe 成為未來高階運算晶片 開發主推的小晶片整合技術平台。 〈小晶片引爆 ABF 載板需求 還有哪些概念股受惠〉 小晶片將不同製程、不同功能的裸晶封裝在 ABF 載板上，可以大幅提升運算效能，這種 設計方式所消耗的 ABF 載板數量也會跟著增加。採用小晶片的封裝會使 ABF 載板層數與 面積大幅度增加、消耗更多產能，有望減緩目前供過於求的壓力。 ABF 載板受惠於先進封裝領域擴散，明、後年供不應求幅度將持續擴大。台灣載板廠商全 球市占率第一約佔 43％，台廠有望在 ABF 載板供需吃緊的趨勢下顯著受惠。全球 ABF 龍頭廠欣興 (3037-TW)，受惠小晶片異質整合推動 ABF 需求，2022 年資本資出即高達 404 億元，公司表示今年資本支出不會保守，積極擴產搶市衝營收。 日月光則是小晶片標準化溝通介面 UCle 聯盟中唯一的封測廠，將有機會大幅貢獻營收。 中國投資案 49.5 億元 8 月份獲得投審會核准，因此有望受惠。 創意是台積電合作夥伴，提供客戶異質整合小晶片的彈性解決方案，支援台積電先進封裝 技術的 3D 堆疊晶粒技術，能堆疊組裝不同的晶粒組合，滿足不同市場需求。2023 國際 半導體展將於 9 月 6-8 日於南港展覽館舉辦，現場還有規劃異質整合專區，AMD、日月 光、博通 (AVGO-US)、Meta、聯發科、美光 (MU-US)、高通、三星等產業龍頭參展。投資 朋友如果想操作相關概念股，歡迎跟直接跟著智霖老師操作，老師都有準備相關的投資名 單，請投資朋友記得一定要下載 APP，盤中也會有數據帶領與提醒，還有廣播節目給你盤 勢提醒，請大家務必要鎖定智霖老師的直播節目。 心得/評論： 美國全面圍堵中國先進製程相關設備 中國只能用爛晶片 然後串連組起來 所以欣興、日月光受惠 ABF將供不應求 訂單滿到幾年沒寫 不過大家應該都知道 之前欣興老闆都有講 好幾個爛晶片組起來 說不定還比先進晶片還要強 俗話說：「三個臭皮匠 勝過一個諸葛亮」 但想勝過三個諸葛亮?? 就要用九個臭皮匠?? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 61.224.115.209 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1693806248.A.166.html
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09/04 13:44, 8月前 , 1F
丸子
09/04 13:44, 1F
推
09/04 13:44, 8月前 , 2F
...
09/04 13:44, 2F
推
09/04 13:44, 8月前 , 3F
肯定是2030的！
09/04 13:44, 3F
推
09/04 13:45, 8月前 , 4F
是不是又要滿到2030年了??
09/04 13:45, 4F
噓
09/04 13:45, 8月前 , 5F
哈哈
09/04 13:45, 5F
噓
09/04 13:45, 8月前 , 6F
問就是先看到2025年 公定價
09/04 13:45, 6F
推
09/04 13:46, 8月前 , 7F
台灣二線廠在對岸扶植一堆
09/04 13:46, 7F
噓
09/04 13:47, 8月前 , 8F
丸子
09/04 13:47, 8F
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09/04 13:48, 8月前 , 9F
等等美國連abf都給你禁下去
09/04 13:48, 9F
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09/04 13:49, 8月前 , 10F
神轎在0050裡面表現算很強勢的
09/04 13:49, 10F
推
09/04 13:50, 8月前 , 11F
準備噴
09/04 13:50, 11F
推
09/04 13:50, 8月前 , 12F
台灣很多研發人員在幫對岸研發 不意外
09/04 13:50, 12F
推
09/04 13:51, 8月前 , 13F
這應該是買封裝吧 買abf做蝦咪
09/04 13:51, 13F
推
09/04 13:51, 8月前 , 14F
要噴了
09/04 13:51, 14F
推
09/04 13:52, 8月前 , 15F
希望美帝來制裁他們
09/04 13:52, 15F
推
09/04 13:52, 8月前 , 16F
台灣二邊都受益 噴噴
09/04 13:52, 16F
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09/04 13:54, 8月前 , 17F
現在歐硬怎麼輸 不要不信 cc
09/04 13:54, 17F
推
09/04 13:56, 8月前 , 18F
中國自己做不出來ABF嗎
09/04 13:56, 18F
推
09/04 13:56, 8月前 , 19F
猩猩準備出貨
09/04 13:56, 19F
推
09/04 13:59, 8月前 , 20F
當老美吃素的嗎
09/04 13:59, 20F
推
09/04 14:01, 8月前 , 21F
那有可能一堆爛晶片組起來贏過好晶片 接力賽每棒都
09/04 14:01, 21F
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09/04 14:01, 8月前 , 22F
慢10秒 卻希望最後要贏？
09/04 14:01, 22F
推
09/04 14:01, 8月前 , 23F
這波封測又要雞犬昇天了
09/04 14:01, 23F
推
09/04 14:02, 8月前 , 24F
樓上 無魚蝦也好
09/04 14:02, 24F
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09/04 14:02, 8月前 , 25F
ABF 我阿嬤都會做
09/04 14:02, 25F
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09/04 14:02, 8月前 , 26F
老美不要就是不要
09/04 14:02, 26F
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09/04 14:03, 8月前 , 27F
好幾隻奈米X 可能勝過一隻羊X 是這個意思嗎? ><"
09/04 14:03, 27F
推
09/04 14:03, 8月前 , 28F
晶圓代工要變夕陽產業了嗎QQ
09/04 14:03, 28F
噓
09/04 14:05, 8月前 , 29F
串起來耗電量巨大啊，當美國人不會玩膠水黏晶片嗎
09/04 14:05, 29F
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09/04 14:09, 8月前 , 30F
跟土法煉鋼一樣可悲
09/04 14:09, 30F
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09/04 14:10, 8月前 , 31F
又供不應求了 坐等下一篇供過於求
09/04 14:10, 31F
推
09/04 14:12, 8月前 , 32F
體積三倍 效率30%
09/04 14:12, 32F
推
09/04 14:13, 8月前 , 33F
手機版有一篇分析的不錯
09/04 14:13, 33F
推
09/04 14:14, 8月前 , 34F
台積電這塊投入很久了，爛晶片能chiplet 但是1nm
09/04 14:14, 34F
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09/04 14:14, 8月前 , 35F
chipset你怎麼追？
09/04 14:14, 35F
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09/04 14:15, 8月前 , 36F
嘻嘻 結果發現手機一堆垃圾功能可以砍
09/04 14:15, 36F
推
09/04 14:17, 8月前 , 37F
笑爛XD
09/04 14:17, 37F
推
09/04 14:19, 8月前 , 38F
中國又贏了
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推
09/04 14:19, 8月前 , 39F
@curlymonkey那一篇？
09/04 14:19, 39F
還有 59 則推文
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09/04 16:14, 8月前 , 99F
AMD就把core跟IO 用n7+n12分開做 省成本又拉高良率
09/04 16:14, 99F
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09/04 16:16, 8月前 , 100F
當然用28兜也不可能打贏用12 7 5 3兜的
09/04 16:16, 100F
推
09/04 16:37, 8月前 , 101F
Chiplet 次級技術？是當NV AMD Google Apple Boardc
09/04 16:37, 101F
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09/04 16:38, 8月前 , 102F
omm這些巨頭是三流公司嗎
09/04 16:38, 102F
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09/04 16:39, 8月前 , 103F
同pimday,真的不能用政治腦看科技，打不贏美日是一
09/04 16:39, 103F
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09/04 16:39, 8月前 , 104F
回事，但先進封裝能提升效能是科學的事實
09/04 16:39, 104F
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09/04 16:40, 8月前 , 105F
更正：美台
09/04 16:40, 105F
推
09/04 16:40, 8月前 , 106F
要你命三千
09/04 16:40, 106F
推
09/04 16:51, 8月前 , 107F
ABF再起？
09/04 16:51, 107F
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09/04 17:06, 8月前 , 108F
不就...各種膠水技術 XDDD
09/04 17:06, 108F
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09/04 17:13, 8月前 , 109F
生命會找到出路
09/04 17:13, 109F
噓
09/04 17:37, 8月前 , 110F
好幾個爛晶片組起來比先進晶片強的話 TSMC還不吃屎
09/04 17:37, 110F
推
09/04 17:57, 8月前 , 111F
如果這方法有用 那些公司幹嘛研發
09/04 17:57, 111F
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09/04 17:58, 8月前 , 112F
模組間運算多 會不會有耗能 過熱的問題
09/04 17:58, 112F
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09/04 18:10, 8月前 , 113F
這方法有用啊 這串一堆自大不懂專業的酸民 ㄎㄎ
09/04 18:10, 113F
推
09/04 18:16, 8月前 , 114F
就CPU GPU會用到GG N2 其他隨便兜 可能還更便宜
09/04 18:16, 114F
推
09/04 18:20, 8月前 , 115F
那就疊三個台積電晶片來比看看
09/04 18:20, 115F
推
09/04 18:29, 8月前 , 116F
台積自己就在疊了啊xdd
09/04 18:29, 116F
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09/04 18:32, 8月前 , 117F
都說amd cpu在用了 還在覺得沒用xd 目前世界上最快
09/04 18:32, 117F
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09/04 18:32, 8月前 , 118F
的商用工作站cpu就是用chiplet實現的
09/04 18:32, 118F
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09/04 18:42, 8月前 , 119F
點名了，須求上看2040年
09/04 18:42, 119F
推
09/04 19:20, 8月前 , 120F
tsmc真的就有在疊
09/04 19:20, 120F
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09/04 19:20, 8月前 , 121F
，這技術已經開發近十年了，這三年成熟大殺四方
09/04 19:20, 121F
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09/04 19:22, 8月前 , 122F
只能說無知還裝懂真可怕
09/04 19:22, 122F
推
09/04 19:39, 8月前 , 123F
印象中組合膠水GG最早推商用，apple最早下單，把不
09/04 19:39, 123F
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09/04 19:39, 8月前 , 124F
同製程小晶片黏在一起提升良率變得有成本優勢，當
09/04 19:39, 124F
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09/04 19:39, 8月前 , 125F
然也不是無敵，會多些能耗
09/04 19:39, 125F
噓
09/04 20:21, 8月前 , 126F
膠水戰術多久以前的事情zzzzzz
09/04 20:21, 126F
推
09/04 20:36, 8月前 , 127F
不就以前就有的SoC?
09/04 20:36, 127F
推
09/04 20:52, 8月前 , 128F
我知道TSMC有在疊...因為就是我們事業群在疊...
09/04 20:52, 128F
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09/04 20:53, 8月前 , 129F
但一樣，無論是cowos或wow都是封裝技術進步，跟製
09/04 20:53, 129F
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09/04 20:53, 8月前 , 130F
程根本沒關係
09/04 20:53, 130F
推
09/04 22:23, 8月前 , 131F
都晶片自製了還買台廠？
09/04 22:23, 131F
推
09/04 22:38, 8月前 , 132F
我一顆先進晶片能做到的事 你黏好幾顆成熟製程說也
09/04 22:38, 132F
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09/04 22:38, 8月前 , 133F
能做到 好 體積呢？速度呢？能耗呢？你在比晶片不
09/04 22:38, 133F
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09/04 22:38, 8月前 , 134F
用比這些就說能贏嗎？
09/04 22:38, 134F
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09/04 22:40, 8月前 , 135F
原文就是說比較強 強在那 冬天比較暖嗎 晶片當然是
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09/04 22:40, 8月前 , 136F
比PPA 阿 先拿個黏出來的 PPA有贏先進製程的晶片例
09/04 22:40, 136F
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09/04 22:41, 8月前 , 137F
子出來看看阿
09/04 22:41, 137F
推
09/05 08:10, 8月前 , 138F
chiplet 成本問題 你當錢可以無限燒嗎？
09/05 08:10, 138F
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