[新聞] 三星封裝落後 吃不到輝達AI晶片
原文標題:三星封裝落後 吃不到輝達AI晶片
※請勿刪減原文標題
原文連結:https://ctee.com.tw/news/global/894628.html
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發布時間:2023.07.04
※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
記者署名:工商時報 顏嘉南
※原文無記載者得留空
原文內容:
人工智慧(AI)狂潮造成輝達(NVIDIA)GPU供不應求和價格狂飆,韓媒報導,輝達旗艦
A100和H100 GPU由台積電獨家供應,三星電子未能搶下任何訂單,原因是台積電的先進封
裝技術CoWoS領先三星電子。
BusinessKorea報導,GPU是聊天機器人ChatGPT等生成式人工智慧的大腦,輝達在全球AI
GPU市場拿下逾90%的市占率。AI產業快速發展帶動輝達GPU需求暴增,A100和H100 GPU完
全由台積電代工,6月初台積電在輝達要求下提升封裝產能。
台積電憑藉著先進封裝技術CoWoS,獨家代工輝達的晶片。AI晶片需要快速有效地處理資
料,在技術上面臨挑戰,故需要先進封裝技術。封裝技術被視為是提升晶片效能的方法。
晶片在封裝過程以3D方式堆疊,可縮短晶片距離,加快晶片間的連接速度,便能將晶片的
效能提升50%或更高。晶片堆疊和封裝的方式能讓晶片的效能產生巨大差異。
台積電在2012年推出CoWoS技術,並持續升級該技術。除了CoWoS,台積電也有其他封裝技
術。如今輝達、蘋果和超微(AMD)的核心產品都少不了台積電和其封裝技術。
意味著輝達可以依靠台積電的封裝和代工,獲得晶片成品。換言之,客戶不僅關注晶圓代
工廠的晶片製造能力,也會留意晶片製造後的封測能力。
除了台積電外,台灣半導體封裝業者主導全球封裝市場,拿下52%的市占率,日月光為全
球最大封裝廠。
雖然三星去年領先台積電量產3奈米晶片,但台積電無可匹敵的封裝技術說明了,為何輝
達和蘋果等全球科技巨擘仍然倚重台積電。於是AI和自駕車晶片大單全由台積電吃下,三
星與台積電的市占差距愈來愈大。
在此同時,三星竭盡全力開發先進封裝技術I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圓
代工論壇發下豪語,不僅要提升封裝技術,還要建立相關生態體系,擬與台積電展開封裝
大戰。
心得/評論:
台積電的封裝技術穩定領先只會PPT的三星?
台積電目前穩穩吃掉全球市佔
所以能在全球不景氣維持一定的EPS
穩定成長才是台積電的強項
※必需填寫滿30字,無意義者板規處分
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