[新聞] 傳Oppo要開發自研高階晶片 日經:將採台積電3奈米製程
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原文標題:
傳Oppo要開發自研高階晶片 日經:將採台積電3奈米製程
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://news.cnyes.com/news/id/4749231
(請善用縮網址工具)
發布時間:
鉅亨網編譯張博翔2021/10/20 12:44
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
日經 (Nikkei) 周三 (20 日) 引述消息人士報導,全球第四大手機品牌 Oppo 也打算為
旗下高階機型開發先進製程晶片,以減少對高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW) 的依賴
,目前考慮採用台積電 (2330-TW) 3 奈米製程技術。
消息人士表示, Oppo 計劃在 2023 年或 2024 年推出的新機使用自己的單晶片系統
(SoC),推出時間則要取決於內部研發進度。自研晶片將採台積電的 3 奈米製程技術,
意味著 Oppo 可望成為繼蘋果、英特爾之後採用先進製程技術的客戶。
如此一來,除了 Oppo 外,目前蘋果 (AAPL-US) 、三星、小米與谷歌 (GOOGL-US) 的產
品線都正在開發或採用自研晶片。谷歌周二推出新機 Pixel 6,是其首款使用「Tenor 」
自研晶片的機款。
自美國制裁華為以來,Oppo 持續擴大晶片投資,半導體業內高層表示,該公司已從聯發
科、高通和華為,以及美國、台灣和日本尋覓晶片與 AI 演算法開發人才。
Oppo 正在積極開發 AI 演算法、手機鏡頭的影像處理晶片 (ISP)。隨著攝影成為消費者
購買手機的重點之一,競爭對手小米和 Vivos 目前也已推出自行開發的 ISP 晶片。
小米是中國最早接入 IC 設計市場的手機業者,但目前手機仍尚未採用自研處理器晶片。
現階段 Oppo 、小米 旗艦機款都還是使用高通的驍龍系列晶片。
Isaiah Research 首席分析師 Eric Tseng 示警,手機製造商開始自行研發晶片存在一定
風險,晶片性能可能不如原有供應商可靠,因此目前沒有看到更多企業採用自研 SoC,而
是先更換 ISP 晶片。
Counterpoint 分析師 Brady Wang 表示,對於手機製造商而言,採用自研晶片擁有差異
化、供應鏈控制的兩個優點,若每個業者都使用高通晶片,便會犧牲潛在的獨特性能差異
;同時,在晶片短缺之際便需要與競爭對手搶奪晶片供給。
不過,Wang 說,繼蘋果、華為、三星後,目前很少業者能從自研晶片能從中受惠,畢竟
此領域仍存在技術、人才、成本等進入障礙。
心得/評論: ※必需填寫滿20字
天下武功 唯快不破 未來6G時代 更需要先進製程 有些5G射頻 高速電路設計改良
也可能借助更先進的製程 所以台積電先進製程不怕沒人用 未來6G時代我看
是怕搶不到台積電的產能阿 股價行事曆 600 -> 598 ->620 -> 622 -> 623 ->650
->680->700 ->730 -> ..... 1000
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