[新聞] 愛普宣告成功實現DRAM與邏輯晶片的3D異質整合
原文標題:愛普宣告成功實現DRAM與邏輯晶片的3D異質整合
原文連結:
https://money.udn.com/money/story/5612/5697955?from=edn_catenewest_story
發布時間:2021-08-25 11:30
原文內容:
力晶集團旗下的愛普(6531)今日宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHMTM),即
DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)
十倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存靜態隨
機存取記憶體(SRAM)的最大容量的五到十倍。
愛普科技提供VHMTM,包含客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHMTM LInK IP,
力積電則是提供客製化DRAM晶圓代工製造服務,並由台積電提供邏輯製程晶圓代工及3D堆
疊製造服務。此3D堆疊晶片客戶為鯨鏈科技股份有限公司,是一家專注科技創新的無晶圓
廠半導體及系統方案供應商。
愛普表示,半導體產業的封裝技術已從傳統的2D封裝演進到2.5D,再到真正的3D封裝技術
。2.5D封裝(過去常被泛稱為3D)是將多片晶片封裝於同一塊矽中介板(Silicon
Interposer)上,真正的3D封裝技術則是以垂直的連接方式將多片晶片直接立體地互相堆
疊。2.5D封裝時的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接之數量;3D封裝因為採用
垂直連接的方式,其連接數量幾乎不會受限。
愛普強調,受益於此,相較於2.5D封裝,邏輯晶片與DRAM的3D整合將可在顯著降低傳輸功
耗的同時,大幅提升記憶體的頻寬。
力積電指出,邏輯晶片與DRAM的3D整合是力積電在AI記憶體策略上的最新成果,這項3D技
術將可為DRAM的頻寬創造前所未見的可能性,對於AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻
寬的應用,將有極大的幫助。
愛普AI事業部副總經理劉景宏表示,愛普非常高興能與台積電及力積電等業界領導大廠,
一同在邏輯晶片與DRAM的3D整合上密切合作,幫助客戶達到前所未有的產品效能。
他進一步補充說,愛普的使命即是提供優良的記憶體解決方案,讓客戶的產品更有競爭力
,創造更多商機。
心得/評論:
異質整合先進封裝是未來趨勢,明年看更好
上次愛普發布連續兩個月營收創歷史高,結果從799被殺到5字頭
這次發布利多會不會又慘遭殺爆?
--
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