[新聞] 英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工

看板Stock作者 (zxcvxx)時間2年前 (2021/08/23 11:18), 編輯推噓32(32023)
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原文標題: 英特爾IDM 2.0將採取自家研發與外部代工雙平行戰略,突破產能限制與技術落後的窘境 (請勿刪減原文標題) 原文連結: https://bit.ly/3j8tn35 (請善用縮網址工具) 發布時間: 2021年8月23日 (請以原文網頁/報紙之發布時間為準) 原文內容: 即使英特爾決定大舉進軍晶圓代工產業,但是從英特爾2021架構日(Intel Architecture Day 2021)揭露的IDM 2.0戰略已經表明,英特爾未來的重點是為客戶提供 領先的產品線,而不管其晶片製造出自於何處。 也就是說,英特爾將繼續在英特爾晶圓廠製造其大部分的產品,但是仍將擴大與第三方代 工廠商的合作,為旗下的產品團隊提供最豐富的製程選項,確保在競爭的每一個類別中都 能夠提供最好的產品,以優化成本、性能、產品進度和供應路的藍圖。 如果仔細審視英特爾的IDM 2.0大戰略,模糊以製程為衡量標準的半導體技術發展,以新 命名方式與開創性技術改變市場認知,強化英特爾製造與代工力量。在這一領域,英特爾 除了持續以自己製程與開創性技術製造CPU之外,也將尋求其他可能的代工客戶的青睞。 其次是尋求第三方晶圓代工廠商合作,以填補英特爾在產能與技術上的不足。以往,英特 爾與代工廠的合作僅限於特定產品線,例如:Wi-Fi模組、晶片組和乙太網路控制器等。 主要是為了填補英特爾聚焦於先進製程技術,而其它採用成熟製程的晶片給其他代工夥伴 生產。 但是進入IDM 2.0階段,擴大與各大晶圓代工廠的合作,不再限定於成熟製程。因此,採 用台積電的5奈米和6奈米先進製程技術,生產Xe系列繪圖晶片產品就是一個例子。 簡單來說,英特爾將為不同架構選擇最合適的製程節點。因此,晶片與不同製程節點的異 構混搭,有望成為晶片產業下一個重大創新。當有更多半導體產品從SoC 轉移到晶片 上封裝解決方案時,英特爾出色的封裝技術優勢將得到更好的利用。 甚至有消息指出,英特爾也將部分CPU晶片移交給台積電代工,其中,新的Meteor Lake客 戶端運算產品就屬於這一類別。 從細節來看,英特爾已經制定了大規模投資新工廠的明確計劃,但是要讓新的尖端晶圓廠 運作仍需要數年時間。因此,未來幾年,外部代工廠生產的先進製程晶片將在英特爾的產 品中發揮更大的作用,也能夠維持其在既有市場的競爭力。 從英特爾角度來看,既然暫時無法超越台積電與三星,那麼建構既敏捷又具有彈性的供應 鏈,就變得相當重要。這不僅可以確保滿足客戶的短期供應需求,又可以為其長期成為半 導體領導者帶來短暫喘氣的機會,以達成其長期目標。 心得/評論: ※必需填寫滿20字 Intel在2021年架構日上公布的最新產品部分將由台積電製造,實踐其IDM2.0策略,以確 保競爭力。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1629688695.A.17F.html

08/23 11:19, 2年前 , 1F
結果發現用過大gg回不去了
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08/23 11:20, 2年前 , 2F
你終究是要用大GG,為何不一開始就用?
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08/23 11:20, 2年前 , 3F
牙膏廠不適合做晶圓代工
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08/23 11:21, 2年前 , 4F
米國人嬌生慣養 怎麼跟我們大GG比
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08/23 11:22, 2年前 , 5F
OK or KO ? gg思密達? XD
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08/23 11:23, 2年前 , 6F
之後還是要認輸
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08/23 11:23, 2年前 , 7F
承認自家廠沒競爭力
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08/23 11:24, 2年前 , 8F
半導體一起合作 雙贏
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08/23 11:25, 2年前 , 9F
world很大
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08/23 11:26, 2年前 , 10F
AMD用過大GG以後就變GG的形狀了,GF就被嫌棄了
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08/23 11:29, 2年前 , 11F
蘋果也是用過GG回不去了
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08/23 11:30, 2年前 , 12F
已反映
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08/23 11:32, 2年前 , 13F
那amd優勢就不大了
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08/23 11:32, 2年前 , 14F
高通也是
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08/23 11:35, 2年前 , 15F
代工就輸一半了 看看AMD
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08/23 11:36, 2年前 , 16F
感覺遲早學amd吧fab切了
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08/23 11:37, 2年前 , 17F
GG又收編了一個敵人
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08/23 11:37, 2年前 , 18F
台灣GG很大,怕了吧
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08/23 11:38, 2年前 , 19F
我們中出了叛徒
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08/23 11:39, 2年前 , 20F
良率 良率 良率~gg 5奈跟7奈全都超過80%
08/23 11:39, 20F

08/23 11:40, 2年前 , 21F
格羅方德7奈 良率大概65%~
08/23 11:40, 21F

08/23 11:44, 2年前 , 22F
那些垂直整合的要搞良率那他就不用做其他事了,人家
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08/23 11:44, 2年前 , 23F
台GG是把賺來的錢都集中投到製程研發了,你英特爾還
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08/23 11:44, 2年前 , 24F
要搞新產品設計新晶片,怎麼打得過,三星更誇張他業
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08/23 11:44, 2年前 , 25F
務包山包海,怎麼玩
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08/23 11:44, 2年前 , 26F
牙膏 跳下來 良率 有7成 大概就要拍拍手了
08/23 11:44, 26F

08/23 11:51, 2年前 , 27F
聯電 也是這樣搞 ic部門通通切出去 專注做子公司
08/23 11:51, 27F

08/23 11:51, 2年前 , 28F
的代工~跟其他大廠的單!
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08/23 11:53, 2年前 , 29F
我之前買牙膏廠真的是眼睛被糊住,蘇媽跟老黃救我QQ
08/23 11:53, 29F

08/23 11:55, 2年前 , 30F
現在重點 可能要看gg去老美那廠 良率剩多少了~
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08/23 12:03, 2年前 , 31F
用過GG之後回不去了 台GG=國際級渣男
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08/23 12:04, 2年前 , 32F
還不是要用GG 之前在那邊放一堆消息
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08/23 12:16, 2年前 , 33F
IDM 2.0賊哥…
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08/23 12:34, 2年前 , 34F
格羅沒有7奈米吧?
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08/23 12:35, 2年前 , 35F
GF哪裡來的7nm?
08/23 12:35, 35F

08/23 12:38, 2年前 , 36F
我怎麼有種AMD推土機時代被笑專業ppt廠的既視感...
08/23 12:38, 36F

08/23 12:49, 2年前 , 37F
結果發現,研發部門可以廢了
08/23 12:49, 37F

08/23 12:52, 2年前 , 38F
i皇最強的就在整合方案,雖然之前被製造拖累,不過
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08/23 12:52, 2年前 , 39F
接下來的SPR上市,就能喘口氣,2023年的GNR將逆轉AM
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08/23 12:52, 2年前 , 40F
D
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08/23 12:54, 2年前 , 41F
i皇最大優勢在封裝,他的對手都要搶GG那稀少的高階
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08/23 12:54, 2年前 , 42F
封裝產能,但i皇自己也有,性能也不輸GG
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08/23 12:55, 2年前 , 43F
INTEL有的是錢 狂搶台積產能也是個好策略
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08/23 13:18, 2年前 , 44F
重點是台積還有產能給他搶嗎?
08/23 13:18, 44F

08/23 13:19, 2年前 , 45F
有砸大錢有機會啊 商場不就是這樣嗎
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08/23 13:47, 2年前 , 46F
嘴砲了這麼久 結果還是要GG
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08/23 15:34, 2年前 , 47F
台積要飆了嗎
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08/23 15:44, 2年前 , 48F
現在那幾個大廠真的就卡在GG的封裝阿
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08/23 15:44, 2年前 , 49F
然後又缺載板
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08/23 15:45, 2年前 , 50F
intel封裝目前還很強,AMD跟MTK想去SPIL也無法
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08/23 15:45, 2年前 , 51F
現在MTK跟AMD都在搶封裝產能,到時候前段有量後
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08/23 15:46, 2年前 , 52F
真不知道後段產能有沒有辦法吃下來
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08/23 16:44, 2年前 , 53F
日月光要等封裝設備到貨,營收才會再次爆發,大概十
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08/23 16:44, 2年前 , 54F
一月左右
08/23 16:44, 54F

08/23 20:26, 2年前 , 55F
用GG只有零次跟無限次
08/23 20:26, 55F
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