[新聞] 電子新兵報到 和淞科技明登興櫃
和淞科技 (6826-TE) 將於明 (17) 日登錄興櫃，主辦券商凱基證券今 (16) 日指出，隨
著 5G 與高效能運算、物聯網和車用應用普及，和淞客戶持續擴建新廠，加上半導體製程
提升，有助營運成長。
和淞科技 1996 年創立，實收資本額為新台幣 6.08 億元，主要業務為高科技廠房廠務系
統工程整合服務和高科技廠務設備製造，總公司位於新竹湖口，並分別在上海、美國分別
設立子公司以就近服務客戶。
和淞專攻高科技產業氣體、化學品製程供應系統，包括系統設計、機台設備製造與銷售、
設備及管路施工安裝與測試等整合性服務，客戶涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在半
導體業界深獲客戶好評。
凱基證表示，受惠 5G 與高效能運算、物聯網及車用應用普及，帶動全球對先進製程和特
殊製程晶片需求持續增加，台灣半導體產業位居全世界戰略地位，預期和淞在重要客戶擴
建新廠及製程提升下，營運成長動能將持續升溫。
和淞去年合併營收 56.58 億元，年減 4.26%，稅後純益 2.92 億元，年增 1.06%，每股
純益 (EPS)4.86 元，今年前 5 月合併營收已達 25 億元。
心得：明天買進會現買現套還是一路往上噴！？
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