[新聞] 外資上修力成、日月光目標價 喊142元、136元新高價
原文標題:
外資上修力成、日月光目標價 喊142元、136元新高價
原文連結:
https://udn.com/news/story/7254/5419041
發布時間:
2021/4/28
原文內容:
記憶體封測廠力成(6239)公布第1季獲利創同期次高,外資摩根大通分析,力成營運強
勁來自邏輯半導體的需求快速增長,以及車用需求推動超豐(2441)獲利亮眼,後續兩大
動能有進一步成長空間,上修力成今年每股純益(EPS)達11.08元,目標價喊上135元;
花旗環球同步看好力成加速成長,目標價更提高到142元。
此外,同樣看好封測需求,野村證券預測打線封裝供不應求,日月光投控(3711)未來幾
季出貨持續增加,今年也有大賺一個股本實力,EPS上修到10.6元,目標價喊上136元,改
寫市場對日月光最高的股價預測。
摩根大通表示,力成受惠記憶體復甦循環,營運展望優於預期,包括DRAM訂單成長,NAND
需求的能見度更直達第3季。管理層推估,第2季起晶圓級封裝及凸塊總和的營收,有一半
以上都來自邏輯半導體,凸顯邏輯相關需求特別強勁。
摩根大通預期,邏輯半導體及晶圓級封裝等需求推升,力成主力業務在今年呈高個位數增
長,淨毛利率提升到一成以上。更長線來看,由於手機應用和高速運算對於DDR5的採用需
求提高,帶動DRAM的晶圓封裝需求,持續支持力成獲利成長。
花旗表示,力成第1季營收下滑,但超豐受惠車用需求強勁,營收顯著成長因而推升力成
表現,與此同時超豐上一季的毛利率高達28%,也是委外代工封測廠中表現第一。
後續打線封裝、凸塊、晶圓級封裝及覆晶封裝產能增加,花旗認為,不論力成或超豐表現
都會進一步提升,特別是記憶體庫存調整已經告一段落,力成3月起更積極擴大DRAM封測
產能。推估今年EPS提升到9.9元。
日月光方面,雖然三星奧斯汀廠暫停生產衝擊高通出貨,但打線封裝等封測需求持續成長
,野村預期,日月光投控第2季IC ATM部門收入成長高個位數,毛利率自第1季的23-24%,
提升到26-27%,另外EMS業務也會在本季有高雙位數的增長。
全年來看,野村預期,日月光IC ATM部門成長幅度達20%,其中下半年毛利率可提高到28%
;同步受惠市場需求成長及非蘋訂單導入,環旭電子今年更預期成長25%。配合日月光積
極擴產,今年打線封裝產能看增兩成之多,高於市場預期的一成;今、明年EPS分別上修
到10.6元、12.5元。
心得/評論:
摩根大通與花旗分別上修力成目標價為135與142元。
野村上修日月光目標價到136元。
力成今日股價跌0.87%,收113.5元,日月光漲4.24%,收123元。
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