[新聞] 華為在智慧型手機晶片能力趕上蘋果與高通？
華為在智慧型手機晶片能力趕上蘋果與高通？
1.原文連結：http://bit.ly/2XWW4mb
2.原文內容：
TechanaLye分析顯示，中國大陸電信設備商華為在開發最先進的智慧型手機晶片的技術上
，正在縮小與蘋果之間的差距。
透過分析華為的Mate 20 Pro和蘋果的iPhone XS兩款手機晶片，可以發現這兩款都是採用
7奈米製程設計的晶片，是2018年三款7奈米晶片的其中兩款，也發現這幾年華為正逐步趕
上蘋果公司在A系列處理器的性能。而且，華為的新晶片是將AP處理器與數據機晶片整合
在主要晶片上，這與蘋果的設計很像。
有證據顯示，在5G晶片技術方面，華為能夠與行動晶片領域的全球領導者高通公司相媲美
，隨著高通與蘋果官司和解，蘋果預計將在2020年採用高通或三星的5G晶片解決方案。
華為的全資子公司海思科技（2004年成立），是一家無晶圓廠晶片廠商，委由台積電代工
生產。
在4G時代，高通公司在4G數據機方面處於領先地位，而海思、聯發科和英特爾等少數廠商
也擁有4G數據機能力。可是進入5G，高通和華為似乎在5G數據機與處理器方面處於領先地
位，英特爾更因為無法跟上腳步，而決定放棄5G數據機的研發工作。
目前，海思半導體並不打算向第三方銷售最先進的智慧型手機晶片。根據日經指數獲得數
據顯示，海思半導體於2017年向其集團外的公司銷售價值超過10億美元的晶片，主要銷售
的晶片集中在電視和資安攝像頭所需的晶片。IHS Markit預估，2017年海思半導體的銷售
總額為40億美元。
市場預估海思半導體的2018年銷售額估計為55億美元，這比起高通的166億美元，仍存在
著不少的差距。可是以中國大陸對於尖端科技的追求與努力，海思很可能在未來幾年之內
，逐步趕上高通與其他先進半導體公司。
儘管海思成長迅速，但它本身並不擁有IP與製造晶片。所以其晶片IP是採用ARM架構而設
計，製造晶片的工作則是外包給全球最大的晶圓代工廠商台積電。為了防範中美貿易衝擊
帶來的危機，華為於今年早些時候，要求其供應商到中國大陸設廠且生產更多晶片。
無論這一發展情勢是如何，美國都不能否認華為在電信與半導體方面都正在崛起，且給蘋
果與高通都帶來了威脅。
3.心得/評論：
日本獨立分析新創企業TechanaLye研究顯示，分拆了華為的Mate 20 Pro及蘋果的iPhone
XS後發現，華為手機的處理器、modem，已可媲美蘋果與高通，這將會成為美國電子業的
一大威脅。另，華為旗下的海思將晶片外包給台積電製造，而華為曾要求台積電、大立光
、聯發科等大廠將製程產線遷至中國，若美國持續施壓，對華為與台灣代工廠將會是一大
麻煩。
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