[新聞] MWC／高通5G超級晶片帶旺台積

看板Stock作者Conector (Conector)時間6年前 (2019/02/26 09:07)推噓5(5推 0噓 4→)

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1.原文連結： https://udn.com/news/story/7240/3665037?from=udn-catelistnews_ch2 2.原文內容：手機晶片龍頭高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）西班牙時間25日表示，第五代行動通訊（ 5G）時代已經開啟，而且5G會與人工智慧（AI）結合。他同時宣布，高通將推出全球首款可將處理器與數據機晶片功能合而為一的5G整合晶片。世界行動通訊大會（MWC）25日在西班牙巴賽隆納登場，高通搶在開幕當天推出一系列產品，相關晶片多在台積電投片。目前手機廠第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO 等，大都是採用高通的5G晶片，高通表示，最新5G整合晶片將於今年第2季送樣給客戶，規劃明年上半年推出相關商用裝置。法人認為，高通在5G火力全開，有助增加對台積的投片量，挹注台積電營運。艾蒙強調，這是個5G與AI結合的時代，有數以百萬計的物件可以連網，從而產生大量的資料，同時也促使在端點部分，可以產生更多新服務。除了提到5G願景，以及與供應鏈夥伴的良好合作關係，高通也展現市場實績。在處理器方面，高通已於去年12月宣布推出首款支援5G的處理器晶片「驍龍855」，艾蒙指出，「驍龍855」配置其第四代AI引擎，至今已獲得客戶超過30款機種採用。值得注意的是，在數據機晶片方面，高通兩年多前已領先業界，推出第一代的X50，今年2 月中才公布第二代產品X55，不過，在MWC會場，艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式晶片。有別於先前的數據機晶片X50或X55，須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方案，高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說，晶片體積變小，有利於手機設計的便利與彈性，但相關整合晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到，高通再次展現其技術實力。他表示，高通的晶片，已促使5G手機成功於今年實現商用化，同時，高通推出的省電技術，也讓消費者可攜帶5G裝置使用一整天。 3.心得/評論：高通對於5G非常積極，龍頭地位不容挑戰，下次買手機，我就要買高通晶片的，而且要在台積投產的。台積大補丸上看三百啦。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.226.148.85 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1551143262.A.717.html

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jerki

02/26 09:11, 6年前 , 1^F

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推

a875979

02/26 09:12, 6年前 , 2^F

02/26 09:12, 2^F

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PerfectBlue

02/26 09:29, 6年前 , 3^F

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