[新聞] 華晶科深耕影像解決方案 搭上微軟亞馬遜
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(中央社記者韓婷婷台北2018年11月27日電)華晶科(3059)積極拓展影像解決方案,多年深耕受到國際大廠青睞,相繼爭取到微軟、高通及亞馬遜等國際級大廠合作機會,搶攻物聯網(IoT)、人工智慧(AI)商機。
華晶科去年開始獲得高通青睞共同開發搭載QCS605晶片組的VR 360 原型相機後,今年再推出人工智慧商用監控攝影原型機IPC603,持續拓展新應用領域;接著攜手微軟搶進物聯網人工智慧商機。
微軟WinHEC Taipei 2108大會上展示最新的Azure物聯網人工智慧(AI)開發套件,提供物聯網視覺解決方案所需的關鍵軟硬體支援,其監控攝影軟硬模組由華晶科合作開發設計。
不只高通及微軟,華晶科也加入亞馬遜最新的智慧AI監控AWS雲端平台,提供軟硬整合服務於人工智慧商用監控攝影原型機IPC603。
華晶科董事長夏汝文表示,隨著5G、AI、IoT時代來臨,智慧影像辨識會蓬勃發展,華晶科提供軟硬整合於AI camera,結合Amazon Kinesis雲端服務,能安全輕鬆地將影片從連線裝置串流到AWS,以進行邊緣運算及分析。
繼全球晶片大廠高通、軟體大廠微軟,再到平台通路巨擘亞馬遜,華晶科迎接AI、IoT時代來臨,在「物聯網、人工智慧之眼」重要領域積極卡位,能否切入真正主流市場,帶動營運新動能,明年將是關鍵的一年。
華晶科指出,深耕於數位影像領域已超過20年,近年來積極轉型,除了既有的影像系統產品ODM外,亦提供包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案,希望成為全方位智慧視覺解決方案供應商。
華晶科表示,迎向物聯網時代,人工智慧崛起,華晶科具備「物聯網之眼」的影像處理技術
3.心得/評論:
※高通:AI 商用監控攝影原型機、
AI 視覺平台VR 360原型相機
3D 感測深度晶片
微軟:AI 監控攝影軟硬模組
華為:雙鏡頭影像處理晶片
羅氏:三合一血糖機 人工胰臟
聽說會變成大立光 ,真假
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