[新聞] 一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億?
一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億?
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2.原文內容:
2017-06-21
一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億?
圖片來源:王建棟
一顆晶片的失誤 為何讓聯發科市值蒸發近三千億?
全球科技股在過去兩年高歌凱進,聯發科股價卻跌了40%。聯發科董事長蔡明介口中的「
小失誤」,到底有多嚴重?竟足以讓副董事長謝清江因此淡出權力核心,讓位給蔡力行?
今年的聯發科股東會眾所矚目。這是前台積電執行長蔡力行今年6月上任聯發科共同執行
長之後,首度對外亮相。會後,中外記者雲集的「雙蔡共治」新時代的第一場記者會,重
點卻是放在聯發科的「復甦計劃」。
當蔡力行面對敏感的是否裁員問題,他主動說明,「決不裁員」。並在接下來的問答,意
有所指地表示,聯發科的復甦計劃,是要靠「更有成本競爭力的Modem(數據晶片)架構
」,靠科技來節省成本,而不是靠裁員。
「過去執行上有些小缺失,我們把它補起來,」聯發科董事長蔡明介也輕描淡寫地補充。
從幾個財務數字,可看出這個「小缺失」的影響。
股價跌四成、毛利大衰退
過去兩年間,全球科技股連創新高的同時,聯發科股價跌掉40%,從每股420元,跌到股
東會當天的251元,市值蒸發了2720億。
若單看營收,2016年聯發科可說嚇嚇叫。去年聯發科兩個主力客戶Oppo(歐珀)、Vivo,
演出「驚異大奇航」,全年銷量大爆發,最後分別奪下中國市場第一、第三名的寶座。聯
發科全年營收也因此大幅成長29%,中國市場4G市佔率也一舉超過高通。
但這卻是一個「笑不出來的第一名」,因為出貨大爆發的同時,竟伴隨著毛利大衰退,公
司毛利率竟然從2015年的43%,跌到今年第一季創歷史新低的33.5%。
也因此,聯發科2016年全年的稅後淨利還下滑7%。
這個手機產業史罕見的「毛利崩壞」,並不是來自外界過去刻板印象的「高通、展訊殺價
競爭」,而是因為聯發科自身錯誤。
失誤1:生產成本比高通還高
一位資深IC設計公司主管指出,因為聯發科4G中階晶片的生產成本比高通還高。當高通殺
價,逼得聯發科降價追趕時,就變成幾乎以成本價在賣產品。「如果高通(中階晶片)的
毛利率四成,聯發科就是兩成,」這位主管指出。
台廠向來以成本競爭力傲人,聯發科竟然出現製造成本高過美國對手的離譜失誤,連美商
聯博證券都在研究報告中以「驚訝」(surprising)形容。
聯博認為,原因可回溯到中國移動決定於2013年提前導入4G,逼得聯發科急忙推出產品,
「而沒有進行設計最佳化。」
聯發科為求快速推出4G產品,於2012年以10.3億台幣併購瑞典公司Coresonic,並將該公
司設計的4G LTE DSP,用於數據晶片。一開始也的確達到快速進入市場的目的,在中國4G
的起飛期,得以與高通分庭抗禮。
但隨著通訊協定日益複雜,聯發科這顆急就章的數據晶片,後遺症也日益凸顯。
以去年推出的中階手機晶片P20為例,數據晶片有多顆DSP(數位訊號處理器,包括Coreso
nic LTE DSP、2G/3G採用智原的FD216 DSP,還有一顆是當年向威盛取得CDMA2000技術授
權之後,整塊一起加進來的的CEVA DSP),結果採用同等級的16/14奈米製程,聯發科P20
的晶粒面積(die size),竟然是同等級的高通驍龍625的1.8倍大,製造成本自然貴上不
少。高通不願回應為何同等級數據晶片較聯發科小。
賣愈多、賺的不會愈多,「沒有獲利的成長」因此成為去年聯發科業績的基調。然而,連
這股成長力道卻在去年底嘎然而止。到了今年,1到到4月的營收合計,竟比去年同期衰退
6.5%,導致聯發科在第二季面臨每股獲利一元的保衛戰。
原因出在聯發科在數據晶片的另一個嚴重失誤。
失誤2:誤判風向,產品規格落後
去年4月,中國移動出人意表地宣布,10月1日以後採購入庫的兩千人民幣以上手機,均需
要支持LTE Cat7或以上的技術。這消息登時震撼整個中國手機業與供應鏈,而最吃驚的莫
過於聯發科主管,因為這代表當時聯發科所有產品,都不符合中國移動的要求。
當時聯發科最新的的helio X20、MT6755等晶片,只支持到LTE CAT-6技術。因為聯發科判
斷,4G的技術規格不會演進得這麼快,不用這麼早推出Cat7規格的數據晶片。華為也這樣
判斷,但高通與展訊卻都已有支援Cat7的產品。
LTE Cat6與LTE Cat7的不同在於資料上傳速度,兩者下載速度均可達每秒300Mb,但後者
上傳速度可達每秒100Mb,是前一代的兩倍速度。
眼見要在半年內趕出新一代規格晶片不大可能,聯發科主管當時想出的辦法,跟中國移動
談判,將LTE Cat6的性能提升到上傳速度達每秒100Mb,稱為「LTE Cat6.5 」的折衷方案
,並說服中國移動同意。
結果卻是Oppo等中國品牌客戶望之卻步,因為規格上寫的還是LTE Cat6,帳面上是落後對
手一代,挑剔的消費者不會買單。
「我們整個都傻眼了,」一位前聯發科主管說。
現在聯發科處於產品真空期、任人宰割的窘境,得等到隨著今年第三季,搭配全新數據晶
片的Helio P23上市,才得已改善。
由美國團隊趕工兩年完成的全新的數據晶片,不但支援最新的LTE Cat7/13等通訊規格,
解決產品線的燃眉之急,更將多顆不同通訊規格的DSP整合成一顆,體積大幅縮小,改善
成本競爭力不如人的窘境。聯博證券估計,成本可下降10%~50%。估計Oppo、Vivo以及
金立等中國品牌可望採用。
接下來,由格羅方德代工的第二代產品,成本還可望再降10%~15%。
因此,聯博證券認為,今年第一季,聯發科創下歷史新低的33.5%毛利率已經是谷底,將
隨著新產品的推出及導入而逐季改善。隨著新數據晶片在2018年逐步導入全產品線,預計
第四季毛利率可望回升到38%的水準。
「要看到V字反轉,不是那麼容易,」蔡明介坦白說。他指出,新產品導入、量放大,都
要時間,「需要一、兩年時間來復甦。」(責任編輯:洪家寧)
3.心得/評論(必需填寫滿20字):
1. 原來die siz是高通的1.8倍,難怪賠錢
為什麼兩年多才發現這個秘密?
2. 貓7要美國團隊研發?台灣沒人才了?
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