[新聞] 台積電小金雞精材 月底上櫃
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2.原文內容:【楊喻斐╱台北報導】
台積電(2330)旗下3D晶圓級封裝廠精材(3374)將在本3月底上櫃。精材董事長關欣表示
,經過數年努力,在手機上有很好成果,著物聯網時代來臨,將帶動更多感測器需求。
台積電是精材最大股東,間接與直接持股共有48%,第2大股東為影像感測器大廠OmniVision
(豪威),持股比例約12%。從營收比重來看,影像感測器佔60%之多,未來將會往更高階
市場邁進,以及具高可靠度的汽車電子應用以及微機電系統產品發展。
目前台積電是精材最大客戶,營收佔比35%、第2大客戶為OmniVision,佔比29%,前10大客
戶加起來97%。去年在影像感測器、指紋辨識系統等訂單成長,精材每股稅後純益2.65元,
均創下歷史新高紀錄,擬配發1.2元現金。
精材今年前2月營收達9.44億元,年增59.9%,下半年將加入12吋晶片尺寸封裝產能。關欣
透露,客戶需求熱絡,近期將宣布調高資本支出,遠高於初估21.15億元。
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精材目前股價54.9.....
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