Re: [新聞] 三星搶頭香！全球首見10奈米FinFET技術

看板Stock作者 (好好唸書吧！)時間9年前 (2015/02/28 19:06), 9年前編輯推噓13(14推 1噓 55→)
留言70則, 11人參與, 最新討論串4/5 (看更多)
請教一些新手問題。 active、tape out、ramp up，這些半導體界常看到的術語翻成白話是什麼啊？ 以上，肉腳新手發問，跪求前輩慈悲指教。 tape out http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A ramp up https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/ 各步驟順序： http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design Feasibility study and die size estimate Function analysis System Level Design Analogue Design, Simulation & Layout Digital Design, Simulation & Synthesis System Simulation & Verification Layout review Design For Test and Automatic test pattern generation Design for manufacturability (IC) Tape-in Mask data preparation Tape-out 將設計好的晶片下線生產 Wafer fabrication Die test Packaging 封裝 Post silicon validation and integration Device characterization Tweak (if necessary) Datasheet generation Portable Document Format Ramp up 良率爬升到可以量產的階段 Production 量產 Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor) Failure analysis on any returns Plan for next generation chip using production information if possible 可是還是沒有查到active這個步驟，哭哭 -- 股市上漲1%，投資人就會高估自己的智商1%。 股市下跌1%，投資人就會低估總統的智商1%。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.233.36.91 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Stock/M.1425121564.A.26E.html
噓
02/28 19:14, , 1F
好好唸書吧！
02/28 19:14, 1F
推
02/28 19:16, , 2F
加入半導體公司就會懂了
02/28 19:16, 2F
→
02/28 19:39, , 3F
tape out類似試產 驗證沒問題 就可以量產啦
02/28 19:39, 3F
→
02/28 19:49, , 4F
pilot run
02/28 19:49, 4F
感謝指導
推
02/28 19:52, , 5F
T大自稱新手、那偶不就是黃口小兒@o@
02/28 19:52, 5F
→
02/28 20:02, , 6F
指導不敢當 眾多高手面前出來獻醜 有錯請指正
02/28 20:02, 6F
推
02/28 21:15, , 7F
tape out簡單講就是design house出圖到光罩廠的那道
02/28 21:15, 7F
→
02/28 21:15, , 8F
階段
02/28 21:15, 8F
謝謝，再請教個笨問題： 這個圖表http://ppt.cc/h5Xc 的active是什麼呢？ 是design house開始以那個尺寸設計產品嗎？ active成功才會tape out嗎？
推
02/28 22:03, , 9F
active代表fab的半成品，還在跑貨
02/28 22:03, 9F
推
02/28 22:07, , 10F
任何ic都需tape out-＞光罩-＞fab-＞封測....大概吧
02/28 22:07, 10F
謝謝大大無私分享。
推
02/28 22:53, , 11F
有聽過師父講tape out名詞的由來，不知是不是虎爛
02/28 22:53, 11F
→
02/28 22:53, , 12F
的，
02/28 22:53, 12F
推
02/28 22:56, , 13F
以前網路很慢，所以design house傳檔是用磁帶，故叫
02/28 22:56, 13F
→
02/28 22:56, , 14F
tape out
02/28 22:56, 14F
維基上也是這樣說XD
推
03/01 01:15, , 15F
推
03/01 01:15, 15F
推
03/01 01:30, , 16F
不用想太多. active就是字面上意義.正在進行中的...
03/01 01:30, 16F
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03/01 01:31, , 17F
所以那張圖表明,2014年Q3之後,20nm Tape out降到底
03/01 01:31, 17F
→
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然後進行中的也降到快沒了.
03/01 01:32, 18F
→
03/01 01:34, , 19F
所以Active的IC Desgin,最後不是TapeOut就是Cancel.
03/01 01:34, 19F
難怪有的尺寸一開始只有active，過了幾季才慢慢有tape out。 謝謝大大無私分享。
推
03/01 10:11, , 20F
20本來就是過渡產品，16才會是主角
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03/01 10:34, , 21F
14Q3 20nm Tape out降到底? 那用20奈米搜尋到的新聞
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都顯示才剛始,那就才開始就已經降到底?這解釋怪怪的
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20nm已經爽好幾季了。現在就等14/16 良率ramp up，之後20nm就要過氣了。
→
03/01 13:56, , 23F
本板搜尋的新聞都還有台積的20nm 2014初開始量產,能
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03/01 13:56, , 24F
爽幾季? 現在的股價才開始在爽而以,事實上你的圖也
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03/01 13:57, , 25F
顯示20nm的量和之前的世代相比,還在低檔區,現在的問
03/01 13:57, 25F
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03/01 13:58, , 26F
題是20nm以下各世代有平行短期內競出的趨勢(因為代
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03/01 13:58, , 27F
工追趕者想用跳島戰術),所以後勢還要看(良率和客戶
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03/01 13:59, , 28F
轉單成本,意願),14/16ramp up當然就過氣,可是這不就
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03/01 14:00, , 29F
是最大問題所在(越小尺寸拉良率越不容易)?
03/01 14:00, 29F
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03/01 14:01, , 30F
當然20nm就過氣 (補字)
03/01 14:01, 30F
就擔心14/16ramp up之後，高階客戶改用14/16，低階客戶用28。 20的處競就很尷尬。 20能爽幾季就看14/16什麼時候才ramp up吧。 如果14/16今年就ramp up，那或許20永遠不會看到高檔區了。這樣它就真的只是「過渡」 產品，並不是一個世代。 玩GG的板友就多注意相關新聞吧。
→
03/01 14:46, , 31F
我是覺得沒那麼單純,這是個多變數最佳化的問題,製程
03/01 14:46, 31F
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03/01 14:47, , 32F
提升對代工廠成本也提升,但只有少數大客戶迫切需要(
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03/01 14:47, , 33F
大客戶的量能有議價優勢以及需求晶圓量),如果降價搶
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03/01 14:48, , 34F
客戶,損人也不一定利己,還要考慮是否量產時景氣還在
03/01 14:48, 34F
→
03/01 14:48, , 35F
高檔,反正是個複雜的賽局,靠算命擲筊預測勝負或許還
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03/01 14:49, , 36F
比較準.
03/01 14:49, 36F
我同意勝負還很難說。 但是開始交戰股價就會因此波動吧？會波動我就開心了^^ 現在GG的股價似乎還沒開始反應我擔心的事。
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03/01 14:50, , 37F
我的說法其實某種程度符合摩爾定律,因為若不按代走
03/01 14:50, 37F
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03/01 14:50, , 38F
能大賺,為什麼大家不更早在80nm就直接跳32nm或20nm,
03/01 14:50, 38F
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03/01 14:51, , 39F
就是實務上必須考慮經濟及會計等成本,不能爽就跳,現
03/01 14:51, 39F
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03/01 14:52, , 40F
在跳島戰術是險棋,但不表示它一定是必勝棋.追趕者迫
03/01 14:52, 40F
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03/01 14:53, , 41F
於現實才走這條路,就如大家說的,之前的製程良率輸人
03/01 14:53, 41F
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03/01 14:53, , 42F
跳島後就比較容易超車?所以我覺得怕就不要介入晶圓
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03/01 14:53, , 43F
代工才是上策　XD
03/01 14:53, 43F
要跳島，還要考慮當時機台廠的技術是否能配合跳代。
→
03/01 14:54, , 44F
因為到了這地步,和生技拚新藥一樣,有時候運氣更重要
03/01 14:54, 44F
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03/01 14:56, , 45F
技術能否配合就是我說的成本之一,像台灣要傾全國之
03/01 14:56, 45F
現在14/16所需的機台應該已經出來了吧？畢竟這個規格tape out的量去年下半年已經開始 拉高了。
→
03/01 14:56, , 46F
力去發展美國德國最強的某項技術(假設太空梭好了),
03/01 14:56, 46F
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03/01 14:57, , 47F
或許做得到,但會傷害自身太大（美蘇軍備競賽就是蘇
03/01 14:57, 47F
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03/01 14:58, , 48F
聯撐不下去),台積的走法比較像美國(厚植自身經濟力
03/01 14:58, 48F
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03/01 14:59, , 49F
量支應軍備競賽支出),必要時也交互跳島
03/01 14:59, 49F
三星的野望：20今年就過氣，14/16屌打GG，10也屌打GG。 GG表示：你回家玩你自己的GG比較快啦。
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03/01 15:08, , 50F
三星若有外星科技支持,說不定野望也能實現
03/01 15:08, 50F
intel：剛剛有人提到我這個外星人？ intel有14奈米的產品惹http://ppt.cc/YLwi ※ 編輯: TanIsVaca (36.232.38.92), 03/01/2015 15:12:12
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03/01 15:15, , 51F
Intel產品的價格獲利撐得起它養外星科技,這就是我前
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03/01 15:15, , 52F
面提到的美國vs.蘇聯,AMD就是那蘇聯
03/01 15:15, 52F
推
03/01 16:39, , 53F
三星的Exynos 7就是三星14nm製程做的.不過三星14nm
03/01 16:39, 53F
→
03/01 16:40, , 54F
跟INTC的14nm還是不同等級的(但跟GG16nm同等級)
03/01 16:40, 54F
推
03/01 18:09, , 55F
b大分析的中肯!
03/01 18:09, 55F
推
03/01 21:05, , 56F
chip tape-out後,將lay out給代工廠轉檔出光罩
03/01 21:05, 56F
→
03/01 21:07, , 57F
前層光罩一做好,pi-run貨就開始跑,測試各段製程在
03/01 21:07, 57F
→
03/01 21:09, , 58F
新光罩下是不是有問題,出給客戶的第一批貨緊跟著跑
03/01 21:09, 58F
→
03/01 21:12, , 59F
這幾批領先的貨都會優先進製程跑很快,後面大量的貨
03/01 21:12, 59F
→
03/01 21:15, , 60F
才下線,量產貨跑多快就看客戶出多少錢了
03/01 21:15, 60F
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03/01 21:17, , 61F
貨跑完全段後會先在fab測電性,電性過關後給品質部門
03/01 21:17, 61F
→
03/01 21:19, , 62F
用顯微鏡檢查,沒問題後出貨給bumping廠做出接點
03/01 21:19, 62F
→
03/01 21:23, , 63F
然後送測良率或可靠性了,良率過關,再來就是送封測廠
03/01 21:23, 63F
→
03/01 21:26, , 64F
良率過關的die(晶圓上的晶片)就可切片封裝,測試都ok
03/01 21:26, 64F
→
03/01 21:27, , 65F
就是一個完整的IC了
03/01 21:27, 65F
推
03/01 21:30, , 66F
推樓上
03/01 21:30, 66F
→
03/01 21:30, , 67F
一般的量產貨在代工廠可能就要跑2~3個月,加之後一堆
03/01 21:30, 67F
→
03/01 21:32, , 68F
從下貨到成品回到design house手上至少要3個月以上
03/01 21:32, 68F
→
03/01 21:33, , 69F
到消費者手上要更久,所以像第4季雖是消費旺季
03/01 21:33, 69F
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03/01 21:35, , 70F
但對代工廠來說第4季卻是傳統淡季
03/01 21:35, 70F
感謝指導 _(_ _)_ ※ 編輯: TanIsVaca (61.223.37.156), 03/02/2015 00:04:40
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