[新聞] 頎邦獨吞iWatch驅動IC大單已回收

看板Stock作者great1978 (我愛一條柴)時間10年前 (2014/01/22 21:00)推噓3(7推 4噓 5→)

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1.原文連結：http://pchome.syspower.com.tw/news/cat1/20140117/13899154832257327003.html 2.內容：時報-台北電 (2014-01-17 07:38:03) 蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表，雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多，但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體（OLED）面板，並搭載特殊規格面板驅動IC，而封測廠頎邦（6147）傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝（COG）、成品測試等大單。受到LCD驅動IC市場庫存調整，以及大客戶轉換製程的空窗期，頎邦去年第4季營收38.36億元，季減3.8％低於市場預期。但頎邦董事長吳非艱表示，4K2K超高畫質電視面板出貨復甦，帶動大尺寸LCD驅動IC訂單回升，中小尺寸LCD驅動IC需求將在今年逐季轉強，去年11月將是營運谷底，仍對今年營運抱持樂觀看法。頎邦去年全年營收158.11億元，仍創下歷史新高紀錄，法人預估，頎邦去年第4季每股淨值應介於0.7～0.8元之間，去年全年每股淨利仍將超過4元。至於今年，頎邦除了持續受惠於4K2K大尺寸LCD驅動IC封測接單大增，以及中小尺寸LCD驅動IC封測接單轉強，也傳出順利打進蘋果iWatch供應鏈消息。蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch，根據業內人士透露，可望採用可撓曲的軟性 OLED面板，搭配的面板驅動IC線路比目前智慧型手機採用的LCD驅動IC更細，所以傳出已選定頎邦為封測代工廠。頎邦不對法人預估財務數字及客戶接單情況進行評論。事實上，頎邦與蘋果間合作多年，蘋果iPhone及iPad採用日本瑞薩（Renesas）設計的LCD驅動IC，後段金凸塊、COG封裝、成品測試等，均交由頎邦獨家代工。且今年蘋果可望在iPhone 6中，首度採用整合觸控IC核心的面板驅動IC（TDDI），仍由頎邦拿下封測代工訂單。再者，蘋果開始採用轉投資AuthenTec的指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor），金凸塊製程大多仍由頎邦取得訂單。法人認為，由於蘋果及頎邦間有密切合作關係，今年iWatch採用的驅動IC封測訂單，由頎邦拿下獨家訂單的機率的確很高。法人預估，頎邦雖然近來受到降價傳聞衝擊，股價表現不佳，但今年大尺寸、中小尺寸等驅動IC封測接單量仍將大於去年，加上指紋辨識及穿戴裝置等驅動IC新單加入，雖然併購的基板廠欣寶可能要下半年才會由虧轉盈，但是全年營收仍可望續創新高，每股淨利仍有站上4.5元以上實力。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導） 3.心得/評論(必需填寫)：這是出貨文嗎？塊陶啊！ -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 180.218.81.63

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SeaNMiz

01/22 21:02, , 1^F

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kevin94078

01/22 21:03, , 2^F

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噓

birdyman

01/22 21:05, , 3^F

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