Fw: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性

看板Soft_Job作者gs9706 (普零特F)時間11年前 (2014/11/25 17:08)推噓0(0推 0噓 8→)

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※ [本文轉錄自 Tech_Job 看板 #1KT4PqK_ ] 作者: gs9706 (普零特F) 看板: Tech_Job 標題: [請益] Android BSP軟韌體工程師發展性時間: Tue Nov 25 17:05:52 2014 各位版友大家好小弟最近拿到"華碩android 軟韌體研發工程師"(BSP)研替缺的口頭offer 這幾天需要作出決定關於BSP版上有相關文章在討論看完之後覺得應該是個不需要寫很多code 而是修改、整合、debug成份佔很重的工作我本身是不會排斥這樣的內容但這樣的工作性質讓我有點擔心會不會有一日XX終身XX的情況怕之後如果想換跑道(ex:一般軟體RD)會不容易所以在此想請教tech_job版的前輩們BSP工程師的發展/未來性如何? 是否有相關經驗或例子可以參考? 謝謝<(_ _)> -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.100.9 ※ 文章網址: http://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1416906356.A.53F.html ※ 編輯: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:06:49 ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ※ 轉錄者: gs9706 (111.249.100.9), 11/25/2014 17:08:02

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