Re: [硬體] PS3薄機換散熱膏的問題

看板PlayStation作者hibikino800 (萩原響)時間13年前 (2011/07/24 04:22)推噓5(5推 0噓 5→)

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※ 引述《NidhoggAC (黑龍)》之銘言： : 請問有拆過的人,你們是否碰過散熱器底部接觸面和Cell/RSX表面無法密合的問題? : 剛剛把重塗過的機器打開,發現只有散熱器接觸面四周一點點面積有壓到晶片上 : 中間連沾到膏都沒有,乾乾淨淨orz : 是底部扣具要機器暴力鎖上還是散熱膏要塗一大坨去填空 : 還是裝的時候有要注意的地方..... 其實散熱膏平塗的用法也不正確散熱器和Cell/RSX中間會出現氣泡影響散熱用一粒米法比較理想(僅適用在無鐵蓋的晶片), 散熱膏必須要掌握的剛好,用量適中不溢出,也要一次到定位避免氣泡發生但工廠的工人亂弄一通,不是歪的不然就溢出,反正蓋著也看不見對於像CELL/RSX有鐵蓋的晶片用大X型塗法效果會比較理想散熱器上去後記得"扭一扭" 一粒米/大X型塗法,個人在PC上測試後效果都比平塗法優 (測試過從平塗改成一粒米/大X型塗法後,溫度降下2~7度) 至於鐵蓋四角沒分佈散熱膏到沒關係鐵蓋下晶圓的面積沒有到那邊都是像下面這樣的構造 http://itbbs.pconline.com.cn/diy/10327834.html (大陸的電腦網站的內容,"不喜"者勿入) http://youtu.be/EyXLu1Ms-q4