Re: [問題] 為何電路板要用"金"
一般工業或消費市場的電路基板是玻璃纖維
上面有層銅箔,厚度一般用語是盎司(oz),實際上是1平方英呎銅重量幾oz的簡略稱呼,
像是稱呼紙張厚度用磅一樣
1oz厚代表公制34.79um,常見銅厚度是0.5/1/2 oz
(電路板工業大概是電子相關產業中最流行英制的地方)
銅才是電路板導電主角,金多半只是表面處理,常見的表面處理還有鍍錫,有機膜等等...
常被稱呼的鍍金,實質上是鍍鎳,常見的規格是銅上面鍍上100u "inch"的鎳,再鍍上
3u "inch"的金來保護鎳...
全部換成公制則是
34.79um銅
2.54um鎳
0.0762um金
銅是絕對主角,而鍍金實質上是鍍鎳,金只是用來保護鎳不會那麼快氧化用的。
至於銀或其他金屬當作導體,那比較少見
PCB工業有大量的化學蝕刻、電鍍,換個材質製程也要跟著變動
※ 引述《popo2006po (SlowCloud)》之銘言:
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: 【出處】讀高三下物理課本時發覺
: 【題目】
: http://i.imgur.com/83knXfJ.jpg

: 【瓶頸】
: 如圖
: 金的電阻率較銀大
: 代表說銀的導電性比金好
: 那為何電路板上要使用"金"而不是銀
: 謝謝
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 175.180.188.235
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※ 編輯: chienjr (175.180.188.235), 03/01/2016 23:19:26
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