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討論串[問題] 有關專利範圍的文字表達
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#1
[問題] 有關專利範圍的文字表達
推噓13(13推 0噓 55→)留言68則，0人參與, 最新作者falltasitic (天然呆>"<)時間14年前 (2010/06/03 20:33), 編輯資訊
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假設有一個半導體結構. A層下面是B層. A層設計的比B層還要短（技術特徵）. 負責改我稿件的主管建議我寫成下面這樣. 1、一個XXX結構，其包含：. 一A層，‥‥‥. 一‥‥‥B層，‥‥為凸出結構. 我是覺得"凸出結構"這個用法怪怪的. 因為用"凸出"這個字眼. 就表示有某個本體與之比較才會凸出.
(還有196個字)
#2
Re: [問題] 有關專利範圍的文字表達
推噓5(5推 0噓 24→)留言29則，0人參與, 最新作者orsonplus (orson)時間14年前 (2010/06/04 09:06), 編輯資訊
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...(略)...(略). ███████ (A). ███████████ (B). ███████ (A). ███████████ (B). ███████ (A). ███████████ (B). ███████ (A). █████ (B). 要是哪一種?. 還是都要保護?. --. ※
#3
Re: [問題] 有關專利範圍的文字表達
推噓1(1推 0噓 2→)留言3則，0人參與, 最新作者piglauhk (我要當陽光型男!!)時間14年前 (2010/06/04 10:38), 編輯資訊
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何謂凸出? 何為平行?. 凸出跟平行都得有個基準面吧. 不然 恐生專利範圍不明確的問題. 中國大陸的審委最喜歡抓這種問題了. 跟據康熙字典的定義 凸出 = 高出周围. 要附合該claim 大概就只要 a和b接觸 且b任何一表面平行於a. 則落入其範圍 要寫得不清不楚的話倒不如直接寫成.... "其包
#4
Re: [問題] 有關專利範圍的文字表達
推噓8(8推 0噓 35→)留言43則，0人參與, 最新作者ipme (香奈兒)時間14年前 (2010/06/13 02:05), 編輯資訊
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以上這三句先不要講. 光看claim 1 的表達. 看是否能把你所想要的結構給畫出來. 就可以知道表達得恰不恰當. 這是最簡單也是最有用的方法. claim的撰寫. 不該是看圖來寫claim. 而是根據claim, 看能否建構出你想要的圖. 若只從這兩句來看. 光寫凸出結構, 有點難讓人聯想,到底是
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