[情報] 英特爾揭露下三世代新處理器設計架構,台

看板PC_Shopping作者 (夜之彼方)時間1年前 (2022/08/23 17:40), 編輯推噓11(13231)
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https://tinyurl.com/5bffv878 英特爾揭露下三世代新處理器設計架構,台積電製造占重要關鍵地位 近日舉行的 Hot Chips 34 當中,處理器龍頭英特爾向大家說明了下幾代英特爾處理器的 技術與發展。這其中包括了代號 Meteor Lake 系列、Arrow Lake 系列以及 Lunar Lake 系列,這些新世代處理器除了採用 Foveros 3D 封裝技術之外,英特爾還進一步說明了這 幾代處理器的核心架構與大小晶片的設計技術。 根據 wccftech 的報導指出,在 Hot Chips 34 當中,英特爾展示了包括第 14 代 Meteor Lake系列、第 15 代 Arrow Lake 系列,以及第 16 代 Lunar Lake 系列處理器 。其中,Alder Lake系列 和 Raptor Lake 系列處理器是首批採用混合核心布局的設計之 外,英特爾還計劃利用其 3D Foveros 封裝來迎接自己的大小晶片設計時代。而這下幾代 處理器的特點涵括了具備英特爾下一代 3D 客戶端平台、具有 CPU、GPU、SOC 和 IO 小 晶片的分散式 3D 客戶端架構、Meteor Lake 系列和 Arrow Lake 系列的 CPU 核心模組 以 Foveros 封裝技術連結,以及藉由大小晶片互連(UCIe) 開放小晶片的生態系統等。 Meteor Lake 系列採 Intel 4 製程技術、Tiled Arc GPU 設計、混合內核,預計 2023 年發表 首先從第 14 代 Meteor Lake 系列說起,在 CPU 架構方面,Meteor Lake 系列預計將使 用 Redwood Cove P-Cores (運算核心) 和 Crestmont E-Cores (效能核心)。雖然據說 P-Cores 採用與之前的 Golden Cove 和 Raptor Cove 核心相似的設計,但 Crestmont E-Cores 將進行重大的架構改革。話雖如此,我們仍然可以期待 Redwood Cove P-Core 的一些變化,例如暫存記憶體布局等。 而根據英特爾稱指出,第 14 代 Meteor Lake 系列將採用全新的平面架構,這基本上意 味著該公司已決定全面使用小晶片設計。Meteor Lake 系列上有 4 個主要區塊,其中有 有 IOE 晶片、SOC 晶片、GPU 晶片 和 Compute 晶片。Compute 晶片中則包括 CPU 晶片 和 GFX 晶片。而 CPU 晶片將使用新的混合核心設計,以更低的功耗提供更高性能的工作 執行量,至於 GPU 晶片則將是前所未見的設計。英特爾也進一步披露了這些晶片的生產 製程節點,主 CPU 晶片將使用 Intel 4 或 7 奈米 EUV 製程技術,而 SOC 晶片和 IOE 晶片將在台積電的 6 奈米製程節點 (N6) 上製造,這也是英特爾 Meteor Lake 系列該公 司是進入客戶端小晶片生態系統的第一步。 不過,迄今為止最具推測性的小晶片生產節點是落在 GPU 晶片上,也稱為 tGPU。有傳言 表示,英特爾最初計劃使用台積電的 3 奈米製程。但因為一些問題,他們中途改變了計 畫,轉而使用了台積電的 5 奈米製程。根據市場人士透露,情況並非如此,Meteor Lake 系列的 tGPU 一直都是規劃採用台積電 5 奈米製程的設計。 因為 Meteor Lake CPU 將使用平面 Arc 圖形核心 GPU,這將使其成為全新的核心顯示 GPU。它既不是 iGPU 也不是 dGPU,目前被視為 tGPU(Tiled GPU / Next-Gen Graphics Engine)。Meteor Lake 系列將利用 Arc 圖形架構,在當前核心顯示 GPU 相 同的耗能水準上提高性能。這還將增強對 DirectX 12 Ultimate、Raytracing 和 AV1 的 支援。 Arrow Lake CPU 系列採 Intel 20A 製程技術、全新 CPU 核心設計、預計 2024 年發表 Meteor Lake 系列的後續是 Arrow Lake 系列。因為第 15 代 Arrow Lake 系列帶來了很 多變化,使得雖然 Arrow Lake 系列將與 Meteor Lake 的相容任何介面,但 Redwood Cove 核心和 Crestmont 核心將升級為全新的 Lion Cove 和 Skymont 核心。而且,隨著 新 SKU(8 個 P-Cores + 32 個 E-Cores)的核心數量增加,預計這些將提供主要優勢。 令人驚訝的是,英特爾將跳過其 intel 4 製程技術,直接在 Arrow Lake 系列上使用 20A 製程技術。而 Meteor Lake 系列和 Arrow Lake 系列值得關注的是,它們將保留其 台積電 3 奈米製程技術來生產運算之外其他的核心的彈性,大概主要會是以 Arc GPU 核 心為主。而 Intel 20A 製程技術將利用下一代 RibbonFET 和 PowerVia 技術,使瓦性能 提高 15%,併計劃在 2022 年下半年在晶圓廠中運行第一批 IP 晶圓的測試工作。 Lunar Lake CPU 系列採 Intel 18A 製程技術,每瓦性能領先,預計2025 年發布 最後,英特爾說明一個一個全新的第 16 代平台,代號 Lunar Lake系列,預計這將是一 個大平台。英特爾表示,憑藉新的 18A 製程技術,它不僅在性能上領先,而且在效率上 也領先於競爭對手,與 20A 節點相比,每瓦特性能提高了 10%,並且還利用了增強的 RibbonFETRR 設計並減少了線寬。英特爾希望在 2022 年上半年擁有第一批測試晶片,並 計劃在 2024 年 2 月進行生產,這代表著 Lunar Lake系列將在 2025 年的某個時間發布 。 心得 1 : 竟然不是 N3 !! 心得 2 : 不只GPU, TSMC 連 SOC / IO 都包下了 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 60.251.193.127 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1661247603.A.EBD.html

08/23 17:42, 1年前 , 1F
每一代都說得很強似的。
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08/23 17:44, 1年前 , 2F
會不會tGPU不支援DX9?怕
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08/23 17:47, 1年前 , 3F
那有下三代GPU的架構嗎
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08/23 17:48, 1年前 , 4F
其他雜七雜八都是丟給TSMC不是早知道的事情嗎 只有N3
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08/23 17:48, 1年前 , 5F
最後真的烙賽是比較最近才出來的消息
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08/23 17:49, 1年前 , 6F
幹嘛一定要那麼早就在吹?
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08/23 17:49, 1年前 , 7F
不過當初以為14 Gen會搞EMIB 最後只是2.5D QQ喔
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08/23 17:49, 1年前 , 8F
我說intel啦
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08/23 17:53, 1年前 , 9F
未來的世界intel只是家小公司
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08/23 18:01, 1年前 , 10F
intel 3靈壓消失
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08/23 18:04, 1年前 , 11F
你膠水怎麼能用的這麼熟練
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08/23 18:12, 1年前 , 12F
2024H1 Arrow Lake 就有GAA + PowerVia , Intel 真
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08/23 18:12, 1年前 , 13F
的撿到外星人?
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08/23 18:13, 1年前 , 14F

08/23 18:15, 1年前 , 15F
ARL那個20A還是提早過的,本來是要年底才出來,基辛
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08/23 18:15, 1年前 , 16F
格趕進度趕到上半年就可以生出來
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08/23 18:23, 1年前 , 17F
intel進度完全可以預期都不需要那麼多EUV機台就可以生產
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08/23 18:25, 1年前 , 18F
晶片模塊3個外包2個模塊自己足夠能力生產
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08/23 18:26, 1年前 , 19F
都不懂為甚麼那麼多人還認為intel製程會延期
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08/23 18:37, 1年前 , 20F
模組啦 模塊是啥
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08/23 18:44, 1年前 , 21F
哀蝗的尿性沒延期就偷笑了 ppt看看就好
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08/23 18:47, 1年前 , 22F
這麼強的話 SPR就要準時上阿
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08/23 18:48, 1年前 , 23F
SPR都上不了 後面這麼會吹
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08/23 18:49, 1年前 , 24F
下三個世代的擠牙膏技術
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08/23 18:49, 1年前 , 25F
吹爆
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08/23 18:53, 1年前 , 26F
明年底再來看看吧
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08/23 20:01, 1年前 , 27F
看好延期
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08/23 20:10, 1年前 , 28F
只有智障會相信吧
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08/23 20:41, 1年前 , 29F
G叔 Hot Chip臉超憔悴(不知道是
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08/23 20:41, 1年前 , 30F
The Next Platform 截圖拍不好還是怎樣)
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08/23 20:44, 1年前 , 31F
EMIB就是2.5D呀?
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08/23 20:47, 1年前 , 32F
目前是規劃intel 3和18A主要拿來代工,所以lunar lake
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08/23 20:47, 1年前 , 33F
也不一定會用到18A
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08/23 20:58, 1年前 , 34F
依目前設備到貨的進度,fab42、fab52、fab62的20A產能
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08/23 20:58, 1年前 , 35F
到2024Q4,最多只有到每月六萬片,基本上也沒剩多少產
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08/23 20:58, 1年前 , 36F
能可以拿來代工…
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08/23 21:34, 1年前 , 37F
emib是比較省的2.5d不過太小的晶片可能沒好處吧 搞回去
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08/23 21:34, 1年前 , 38F
傳統的 下面多了一塊22nm的interposer
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08/23 21:55, 1年前 , 39F
Interposer 跟 22nm 沒什麼關係, 應該只是那個廠比
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08/23 21:55, 1年前 , 40F
較空XD
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08/24 00:23, 1年前 , 41F
manufacturing ready跟尼各位看到產品不知道還多久
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08/24 00:23, 1年前 , 42F
講都他在講 不要想太多
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08/24 01:43, 1年前 , 43F
昨天用公式算企業估值 台積電上看900 嚇死狗狗了
08/24 01:43, 43F

08/24 02:29, 1年前 , 44F
meteorlake p也才剛開機不久,慢慢等吧
08/24 02:29, 44F

08/24 05:08, 1年前 , 45F
Intel 4只用一代? 這有點激進
08/24 05:08, 45F

08/24 05:18, 1年前 , 46F
而且Intel 3被跳過了
08/24 05:18, 46F
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