Re: [情報] 簡單操作讓Alder Lake處理器溫度下降5℃

看板PC_Shopping作者Ohmy (喔賣)時間2年前 (2022/01/28 23:58)推噓15(15推 0噓 32→)

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PTT好讀版 https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1643385484.A.5EA.html 網誌無廣告版 https://ohmy-bear.blogspot.com/2022/01/12700k-z690-aorus-elite-ddr4-part2.html 不知道各位有升級12代的，有試過這篇的方法嗎？本篇算承接上一篇 12700k + Z690 Aorus Elite DDR4 開箱後的簡單測試部分安裝墊片的方式不難，CPU插槽固定扣具使用M4 Torx T20規格螺絲，小米精密起子套組等就有這類的起子頭可用，拆掉底蓋後在下方裝上墊片，本次使用的墊片是硬塑膠材質、 0.8mm左右厚度。 https://i.imgur.com/43MFl5o.jpg

該網站增加墊片降溫的想法是：藉由抬高四角(紅色部分)，降低左右固定CPU的下壓力(藍色部分)，從而使CPU表面平整。當然更詳細的說法可以參考上方連結內容。但會有這個改裝的起因，是因為插槽固定的下壓力太大，導致長型CPU中間下凹，進而無法完整與散熱器接觸，也就是說一般情況是不該遇到這種狀況，會遇到則原因很可能為「插槽設計不良」。 https://i.imgur.com/Jmchjgp.jpg

總之在我拿到12700k + Z690 Aorus Elite DDR4這個處理器跟主機板組合時，在第一次上機前就已經預將墊片安裝上去。以現在1月份室內氣溫(23~25度)來說，預設值未超的12700K搭配NH-U12A，待機差不多約 30度出頭(HWMonitor測溫有些異常，會有0度的情況出現，應該不是版本問題，因為已經更新到最新版了。) https://i.imgur.com/mLweN7T.jpg

第一次測試，雙烤FPU加GPU，那時覺得溫度好像還能接受，但有看到Packager最高溫出現過一次100度(不確定是否HWMonitor測溫問題，後面記錄溫度都會以AIDA64的溫度為主)。 https://i.imgur.com/dTEUHXx.jpg

接著想說來拆掉墊片試試好了。一測不得了...溫度不到10分鐘直接爆炸，跟我的體檢表結果一樣，一堆紅字... https://i.imgur.com/epIzN6z.jpg

嚇得我趕緊拆開看是不是散熱膏沒塗好？但檢查結果整個表面基本都有覆蓋到，應該沒問題啊！ https://i.imgur.com/XkQ5TnZ.jpg

附帶一提我是採用九宮格的方式塗抹。 https://i.imgur.com/50NUznI.jpg

檢查完畢覺得好像沒有失誤的地方，於是裝回去再測一次...一樣不到10分鐘就爆炸。 (這幾次測有把CPU頻率顯示打開，大核心4.7G、小核心3.6G也符合預設boost值，沒有降頻) https://i.imgur.com/m8ApElA.jpg

嚇得我再拆開一次，這次散熱膏量還多了點被擠到旁邊，整個表面看起來都有完整接觸。 https://i.imgur.com/nAwAsXW.jpg

不死心又把墊片裝了回去，發現瑞凡回不去了，回不到第一次測試時的溫度，好幾個直逼 100度。 https://i.imgur.com/9ptJsJO.jpg

把貓頭鷹散熱器扣具稍微鎖鬆半圈(跟第一次測時同條件，後面幾次測都是正常力度鎖到底)，也一樣...CPU溫度崩潰了我人也崩潰了。 https://i.imgur.com/K3VdwXs.jpg

再測下去應該也差不多，停下來思考問題所在... 以我淺薄的超頻經驗判斷，應該是CPU電壓的問題，第一次測時CPU電壓是1.21V，之後測幾次都是1.26~1.27V。但又以我淺薄的超頻經驗判斷，0.05V的差距應該不至於升溫10度up啊？最後決定....放棄思考。反正我就拿來上PTT用，偶爾玩遊戲CPU壓力也不會像烤FPU這麼重，反正都能壓住。於是就再次拆下散熱器、散熱膏從MX5換成TF8、系統風扇改成與CPU連動(原本是與系統)。然後手癢忍不住又分別測試了兩次，這兩次測溫度算恢復正常期望的水準(？)但因為已經換了不同散熱膏，又調整過風扇轉速，所以之前測到崩壞的就當ver1.0版，本次測試結果比較合理的就當ver2.0版 https://i.imgur.com/QYic7Hi.jpg

還是做個圖表比較清楚。 1、ver1.0的雖然覺得測到崩壞，但還是放上來當參考。除了墊片1st外的幾次測試結果顯示：裝不裝墊片溫度落差似乎都不大且互有來回，上下擺動1度左右，幾乎可當誤差。 https://i.imgur.com/PbPR0S6.jpg

2、ver2.0的雖然只各測了一次，但可能比較有參考價值。裝墊片後package跟大核心均溫下降大約2度(小核心均溫降1度)，算符合該網站的測試結果。 https://i.imgur.com/qbCCh4Y.jpg

結論雖然不知道一開始測試崩壞跟後面都回不到第一次測時溫度的原因，但就個人實測結果，加了墊片可能真的能降低些許溫度。但個人覺得還是需要測非常多次並取得平均才能得到更肯定的結果。但裝上墊片後，反而會擔心CPU散熱器接觸壓力還夠嗎？還是反而增加太多？會不會被插槽扣具擋住或是反而增加壓壞CPU的可能？有沒有破壞保固風險？與其讓更多的擔心與問題產生，個人是建議乾脆就順順用吧，畢竟就個人看相關報導下方評論區或reddit的討論，好像對於這個問題也不是這麼熱絡，難道只是個案嗎？難道只發生在技嘉主機板上嗎？以上胡言亂語，請勿當真。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.129.164.249 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/PC_Shopping/M.1643385484.A.5EA.html ※ 編輯: Ohmy (220.129.164.249 臺灣), 01/28/2022 23:58:35

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我並不是想潑你冷水但一般測試360水冷才能在燒機時壓在70度上下你只有60度可能要看是不是沒有跑滿或是頻率不對 ※ 編輯: Ohmy (122.116.197.132 臺灣), 01/29/2022 16:47:34

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