[開箱] A4濫觴—Dan A4開箱
現在說到ITX機殼,大部分人第一個會想到的大概是A4機殼,也就是顯示卡通過PCIE延長
線放在主機板背面,形成三明治結構,A4結構可以在不犧牲顯卡長度的情況下,極大程度
縮小機殼體積,而A4機殼的始祖,正是這個以A4之名的Dan A4-SFX。
Dan A4的概念早在2015年提出,2016年發表第一代A4-SFX V1,在7.2升的體積創造容納29
公分長顯卡的空間,大小就和一本A4紙一樣。47mm高的CPU散熱器黃金比例也是由Dan A4
所定下,例如利民的AXP90、快睿C7和Black ridge都是4.7公分高。Dan A4另一個創舉,
大膽將PCIE延長線普及到機殼設計,在之前大眾對PCIE延長線的抗拒比較強,理由不外乎
是穩定性、性能耗損,也少有機殼會強制使用PCIE延長線。在Dan A4之後機殼的設計邏輯
又更寬闊了一些,現今已經有許多ITX機殼採用PCIE延長線。
這次開箱的是A4-SFX V3版本,由於是二手的,外箱配件什麼的就不說了,直接看本體。
https://imgur.com/ENXswTk
▲Dan A4系列都是聯力代工,一上手就是滿滿的聯力風格。
https://imgur.com/nDUl7p6
▲機殼上下左右都是洞洞側板。
https://imgur.com/YI0XMmp
▲顯卡和主板緊緊相依。
https://imgur.com/xfHIJNF
▲背面還有個小銘牌。
https://imgur.com/F6tsp8U
▲正面一顆開機鍵和一個USB3(V4.1改成Type-C)了。
https://imgur.com/9xqohoT
▲前面板和頂部是連在一起的,這種加工技術似乎只有聯力能做。
這次的配置如下:
CPU:AMD RYZEN 4750G
RAM:金士頓矮條DDR4 3200 8G*2
主機板:MSI B550I GAMING EDGE
SSD:SAMSUNG 970 EVO PLUS 1TB
電源:酷媽V750 SFX
亮機卡:AMD VEGA FE
散熱:利民AXP90純銅
https://imgur.com/cmGTymf
▲這款機殼的安裝難度很低,因為沒有什麼多餘的配件,水冷、機殼風扇都不需要。
https://imgur.com/EZ7MYGr
▲唯一要注意的是CPU供電可以先插。
https://imgur.com/xzQSg5G
▲顯卡安裝也很方便,PCIE槽沒有卡扣好評。
https://imgur.com/wAmemvk
▲後來才發現顯卡8PIN可以走正面板的空間。(此圖為網路找的)
https://imgur.com/qFyrNjk
▲正面塞滿滿,走線空間蠻多的(主要是零件也不多)。
https://imgur.com/qizOvOr
▲蓋上側板還能隱約看到內部。
https://imgur.com/77RzZCs
▲與NR200(後)對比。
https://imgur.com/gZcGeRD
散熱方面由於都是洞洞側板,加上鼓風扇顯卡,CPU和顯卡的風道基本獨立,散熱性能取
決於散熱器本身,AXP90純銅可以將滿載的4750G壓在90度,令我驚訝的是這顆2700轉的九
公分風扇竟然不會太吵。
最後說說使用心得。筆者因為一些原因每周有三四天在外地住宿,又有運算需求,需要跑
一些3D軟體,手邊的筆電只有文書機,剛好看到有人在賣這咖機殼,就買回來了。
DAN A4是我目前玩過最小的殼(deskmini不算),重量也很輕,搭配之前開箱過的便攜式螢
幕,攜帶上還算方便,只是長時間提著還是蠻累的。DAN A4作為A4結構的開山始祖,和現
在百花齊放的A4 ITX機殼相比,從散熱到設計安裝,沒有任何明顯的缺點,空間利用也接
近極致,雖然沒有支援240水冷,但增加240水冷帶來的安裝難度和重量、噪音等缺點,筆
者認為不值得。
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30系打死一大票itx,我用tuf 3060也塞不進這個殼
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抱歉(攤手
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個人覺得有點過份了,就像tuf 3060裸測56度,根本過剩
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不太會 因為fpu是全核心烤機,頻率本來就不高
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