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討論串[問題] 光阻犧牲層移除問題
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大家好. 最近在製程上遇到一些問題. 於是來請教各位前輩. 下圖是製程pattern的側面圖. ▁▁ ▁▁. ▁▁▁▁▁▁▉ ▉▁▁▁▁▁▁. Si. 基板是Si+SiO2. 細線與粗線代表的是金屬鋁. 形成一個橋狀的懸空結構(與基板之間為中空). 但中間又有個gap使橋面斷開. 製做的方法是先在基
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不論光阻是否可以清除. 其實我覺得鍍出來的鋁是否可以free standing才是問題. thin film本身的機械性質跟bulk金屬的性質比起來差異就不小了. 尤其是若是只用PVD 鍍出來幾千Angstrom的金屬,原子排列也跟原本bulk的金屬不同. 大家常說鍍膜鍍膜,PVD鍍出來幾千A的厚度
(還有476個字)
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