[問題] spin coater塗佈約20nm光阻的均勻性

看板NEMS作者 (ruki)時間5年前 (2018/07/28 22:16), 5年前編輯推噓6(6推 0噓 8→)
留言14則, 3人參與, 5年前最新討論串1/1
想請教各位 本身對這方面的知識不太足，網路上查到塗佈光阻的厚度很多事micro等級的厚度 而老師要我們嘗試看看20nm的光阻厚度，推測可能因為光阻塗佈完的均勻性非常不好 導致之後刻出想要圖案的再現性很低 (也就是說這次的蝕刻條件可以做出來想要的圖案，下次可能因為光阻不均勻導致蝕刻 失敗或者over etching) 總而言之想請問各位，在以spin coater塗佈20nm的光阻厚度情況下 這樣的不均勻是無可避免的嗎? 還是有方法可以改善? 影響均勻性的關鍵因素有哪些呢? 目前是使用wafer塗佈PMGI這個光阻 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 219.70.167.91 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/NEMS/M.1532787405.A.B66.html
推
07/29 07:45, 5年前 , 1F
有洗邊嗎？
07/29 07:45, 1F
沒有，另外我們比較關注的是在晶片中間附近的均勻， 所以邊緣的地方應該比較無所謂 希望中間部分均勻即可
推
07/29 15:05, 5年前 , 2F
20nm?要擋蝕刻？
07/29 15:05, 2F
我們會塗兩層光阻，先想辦法在外層刻出想要的圖案，接著再用蝕刻液蝕刻內層 也就是蝕刻液吃不掉外層 ※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:45:43 ※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:47:29 ※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 15:50:49
推
07/29 19:26, 5年前 , 3F
20nm除非有RRC不然uniformity一定很差
07/29 19:26, 3F
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07/29 19:27, 5年前 , 4F
增加倒上去的光阻量可以稍微改善，但是幫助不大
07/29 19:27, 4F
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07/29 19:27, 5年前 , 5F
建議還是要有RRC
07/29 19:27, 5F
推
07/29 19:33, 5年前 , 6F
可以用手動版的RRC試試看，先倒一些光阻溶劑在wafer上
07/29 19:33, 6F
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07/29 19:34, 5年前 , 7F
趁溶劑還沒被甩乾前趕快上PR，這樣應該可以改善
07/29 19:34, 7F
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07/29 19:35, 5年前 , 8F
只是厚度會有一些減少，建議用OP量測厚度重新K轉速
07/29 19:35, 8F
RRC具體內容是指將光阻溶劑預先倒在wafer上嗎? 剛剛有查了一下 不太確定推文指的RRC是什麼? resist reduction coating嗎? 抑或是RRC是一個裝置買得到? 謝謝j大 ※ 編輯: jimm2618 (219.70.167.91), 07/29/2018 20:29:34
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07/29 22:28, 5年前 , 9F
沒錯就是預先將溶劑倒上去，但是一般都是要由機械手臂
07/29 22:28, 9F
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07/29 22:29, 5年前 , 10F
精準控制溶劑甩開僅剩少量滯留wafer表面的時間點
07/29 22:29, 10F
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07/29 22:30, 5年前 , 11F
所以才說以一般簡易的coater很難做到這件事
07/29 22:30, 11F
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07/29 22:30, 5年前 , 12F
通常都是全自動化的track才有可能這樣做
07/29 22:30, 12F
推
07/29 22:38, 5年前 , 13F
所以我才說這是手動版uniformity會改善，但是WtW
07/29 22:38, 13F
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07/29 22:39, 5年前 , 14F
的厚度會有差，人不可能像機械那麼精準
07/29 22:39, 14F
了解，我會照這個方法試試看有沒有改善，謝謝j大 ※ 編輯: jimm2618 (140.112.54.212), 07/30/2018 15:55:56
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