不好意思想請問一下，最近剛碰觸黃光製程，發現在wafer上製作直徑25及50 micron，高
度35或60micon的微柱翻模後很容易脫落，甚至翻模前輕輕碰觸就會掉。
我的製程是：
1. 先用RCA-1 clean 清洗Si 或是 SiN wafer, 要coating前再用IPA及DI洗過，氮氣吹乾
。
2. 放在hot plate 200度20分鐘烤乾。
3. spin coating SU8 2075 （預設80micron厚）。
4.軟烤：hot plate 65度 2分鐘，70度5分，80度5分，90度5分，95度9分，然後自然冷卻
到45度左右 （自然冷卻約經15分鐘）。
5. 曝光 （膠片光罩，用soft contact)
6. 曝後烤與軟烤參數一樣。
7. 顯影7分鐘後再換新的顯影液顯影2分鐘, 再用IPA 沖洗。
結果厚度比預設要少15到20 micon，厚度差異對後續實驗是沒有太大影響，直徑100micon
以上的微柱翻模也沒問題，50的則是翻幾次會掉，35或25的則是黏在PDMS上...但感覺主
要還是小pattern與wafer之間黏附性太差。
也曾經有用omnicoat想增強adhesion，但也沒有改善，因此想請教大家不知是否知道我是
哪個步驟出了問題？謝謝！
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