[新聞] 高通正在開發三款全新中階驍龍晶片 涉及4/6/7系列

看板MobileComm作者 (一起來聽techno八 o'_'o)時間2周前 (2024/04/10 19:37), 2周前編輯推噓11(13推 2噓 26→)
留言41則, 18人參與, 2周前最新討論串1/1
1.原文連結：連結過長者請使用短網址。 https://phone.cnmo.com/news/771621.html 2.原文標題：標題須完整寫出且須符合內文(否則依板規刪除並水桶)。 高通正在開發三款全新中階驍龍晶片 涉及4/6/7系列 3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須) cnmo / 石張鈺 4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。 近日，CNMO注意到，有消息稱，高通方面正在開發三款全新的驍龍移動平臺。這三款驍龍 移動平臺型號分別為SM4635、SM6650、SM7635，最終命名或為驍龍4 Gen 3、驍龍6 Gen 2 和驍龍7s Gen 3。 　　從型號來看，這一波新驍龍平臺均為中階產品，預計未來會被採用在各大安卓手機廠 商的千元及萬元機。 　　其中驍龍7s Gen 3移動平臺定位最高，但目前我們暫不清楚該款晶片的參數信息。其 前代產品驍龍7s Gen2是一款中端移動平臺，基於三星4nm工藝製程，採用四核心A78+四核 心A55架構，屬於ARM v8系列的老架構產品。驍龍7s Gen2的頻率為A78大核心2.4GHz，A55 小核心1.95GHz，和高通驍龍778G相當，近期將會被Redmi新款平板採用。 　　根據市場調研機構Counterpoint Research公佈的數據，2023年第三季度，全球智能 手機應用處理器（AP）市場上，高通市場份額為28%。其最新的旗艦級移動平臺驍龍8 Gen3基於台積電的4nm工藝製造，相比前代產品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已 被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中興、努比亞等多家手機廠商採用。 5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。 ....高通各種牙膏擠起來 只能說 發哥要加油 不然人家高通各種中高階拿來閹割 然後拐騙不懂看規格跟參數的消費者 說不定幾年前的s870到現在都還能戰.... -- 我們的世界很大很大 他們的世界只有我們 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.47.84.245 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1712749078.A.D2F.html ※ 編輯: gaiaesque (114.47.84.245 臺灣), 04/10/2024 19:38:21
推
04/10 20:10, 2周前 , 1F
我覺得可以把說不定拿掉
04/10 20:10, 1F
推
04/10 20:12, 2周前 , 2F
牙膏不是換個包裝就好嗎
04/10 20:12, 2F
→
04/10 20:18, 2周前 , 3F
先猜6Gen3、4Gen3的Cpu還是A78+A55的組合；6Gen3
04/10 20:18, 3F
→
04/10 20:19, 2周前 , 4F
≒Exynos 1480；4Gen3≒Exynos1430（2大核的1480）
04/10 20:19, 4F
→
04/10 20:22, 2周前 , 5F
比較不能確定的就7sGen3，猜想是A720+A520，A720是
04/10 20:22, 5F
→
04/10 20:23, 2周前 , 6F
2.4GHz的程度（四核，可能有一核會提到2.6G）
04/10 20:23, 6F
→
04/10 20:23, 2周前 , 7F
高通都用高階綁一堆垃圾soc銷售啊
04/10 20:23, 7F
推
04/10 20:50, 2周前 , 8F
不如8gen2
04/10 20:50, 8F
→
04/10 21:00, 2周前 , 9F
現在的問題是7s Gen 3是不是如以往命名那樣，還不如
04/10 21:00, 9F
→
04/10 21:01, 2周前 , 10F
使用A715和A510的7Gen3。這只能等進一步消息了。
04/10 21:01, 10F
→
04/10 21:03, 2周前 , 11F
所以只能猜和7+Gen3一樣的ARMv9.2、A720+A520，但頻
04/10 21:03, 11F
→
04/10 21:03, 2周前 , 12F
率降很大，造成整體跑分可能略差或等同7 Gen 3
04/10 21:03, 12F
推
04/10 21:21, 2周前 , 13F
買手機不能只看SoC，但要先躲三星製程SoC
04/10 21:21, 13F
噓
04/10 21:38, 2周前 , 14F
高通又再自作怪了，想縫想縫
04/10 21:38, 14F
→
04/10 21:38, 2周前 , 15F
又跟三星在那邊勾勾纏
04/10 21:38, 15F
噓
04/10 22:20, 2周前 , 16F
銷三星的垃圾產能吧 -.-
04/10 22:20, 16F
→
04/10 23:36, 2周前 , 17F
不知道是不是現在的android太肥，明明數據都比較理
04/10 23:36, 17F
→
04/10 23:36, 2周前 , 18F
想可是現在很多cpu用起來感覺還不如835
04/10 23:36, 18F
推
04/11 00:28, 2周前 , 19F
出了綁著賣，機廠又得出更多電子垃圾型號
04/11 00:28, 19F
→
04/11 00:36, 2周前 , 20F
據傳聞，7sGen3的性能似乎在Exynos 1480和7Gen3間。
04/11 00:36, 20F
→
04/11 01:52, 2周前 , 21F
高通要提升毛利率 晶片就採用三星製程
04/11 01:52, 21F
推
04/11 03:56, 2周前 , 22F
原生的用天蛇跑這麼順，只能說其他廠商加太多其他
04/11 03:56, 22F
→
04/11 03:56, 2周前 , 23F
東西吧
04/11 03:56, 23F
推
04/11 06:13, 2周前 , 24F
自信一點，把最後一句的說不定去掉
04/11 06:13, 24F
推
04/11 10:48, 2周前 , 25F
s870跑遊戲很喘了...
04/11 10:48, 25F
→
04/11 11:17, 2周前 , 26F
聯發科天璣今年／明年上半年可能會推A720+A520的
04/11 11:17, 26F
→
04/11 11:18, 2周前 , 27F
8000系和7000系晶片吧，只是要怎麼打就不知道了。
04/11 11:18, 27F
推
04/11 12:06, 2周前 , 28F
這不就吃到老黃口水...獵戶座換個名字繼續賣
04/11 12:06, 28F
推
04/11 15:30, 2周前 , 29F
為什麼不用舊旗艦晶片當中階用
04/11 15:30, 29F
推
04/11 16:16, 2周前 , 30F
我也很好奇，為什麼不把過季旗艦繼續生產拿來賣中
04/11 16:16, 30F
→
04/11 16:16, 2周前 , 31F
階市場就好了，根本不用再花大錢研發垃圾
04/11 16:16, 31F
→
04/11 16:17, 2周前 , 32F
是人力資源太多怕沒事做嗎
04/11 16:17, 32F
→
04/11 16:25, 2周前 , 33F
主要是適用的技術不同，應用的線寬也不同。
04/11 16:25, 33F
→
04/11 16:26, 2周前 , 34F
就好比三星A1X系列，使用天璣700轉6100+，架構不變
04/11 16:26, 34F
→
04/11 16:26, 2周前 , 35F
但適用的奈米等級變小了。
04/11 16:26, 35F
→
04/11 16:28, 2周前 , 36F
再來就是S778G和S6gen1，架構非常接近；但前者臺積
04/11 16:28, 36F
→
04/11 16:28, 2周前 , 37F
電6奈米，但後者是三星4奈米。
04/11 16:28, 37F
→
04/11 16:29, 2周前 , 38F
這三個晶片應該也是用三星4奈米，但應該都是對標過
04/11 16:29, 38F
→
04/11 16:30, 2周前 , 39F
去線寬較大的熱銷晶片架構狀況。
04/11 16:30, 39F
推
04/11 22:16, 2周前 , 40F
晶片成本不一樣阿
04/11 22:16, 40F
推
04/12 20:48, 2周前 , 41F
謝謝解釋，雖然大外行還是看得一知半解
04/12 20:48, 41F
‣ 更多 gaiaesque 的文章
文章代碼(AID): #1c5deMql (MobileComm)