[新聞] 觀點/天璣1000始終不如Snapdragon 865?

看板MobileComm作者 (其實我還好)時間4年前 (2019/12/25 15:33), 編輯推噓7(15856)
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觀點/聯發科天璣1000始終不如Qualcomm Snapdragon 865? https://reurl.cc/ObaNGg Posted on 2019-12-25 Author楊又肇 (Mash Yang) Comment(0) 即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計,並且搭配 APU 3.0異構設計,藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現, 另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計,將能帶來更簡易終端裝置應用設計, 更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例,是以帳面上的數據比對來看, 實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 865佔上居多優勢。 確實以聯發科說明,將所有功能整合在單一晶片,藉此簡化應用設計與電力損耗, 同樣也是Qaulcomm在內處理器廠商發展目標,而Qualcomm也說明確實目前雖然未將 5G連網晶片整合進處理器內,預計後續也會往此方向發展,即便強調現行採獨立配置 設計是為了讓5G連網晶片、處理器運算效能能完整發揮,但相對也反應目前採整合 設計可能帶來更多無法解決問題的困境,因此現階段僅能讓Snapdragon 765系列處理器採整合5G連網晶片的設計。 只是以消費市場眼光來看,尤其是對於追求效能表現的消費者需求,處理器效能表現能 否呼應個人預期,顯然會是更重要項目,即便聯發科強調目前先布局絕大部分消費市場 需求,因此在提充足供運算效能之餘,針對現行5G連網服務提供支援主流6GHz以下頻段 規格設計,同時也標榜整合晶片與低耗電設計,在競爭對手強調即便非以整合晶片設計 ,依然能使終端裝置以貼近現有4G連網手機尺寸設計,而整體耗電表現也不致於有明顯 落差,這樣的「優勢」顯然有些不足。 尤其Qualcomm一再強調本身在效能運算表現上的優勢,同時也能以實際案例說明應用 Snapdragon 865處理器的終端裝置,分別在眾人最常使用的相機拍攝、影音內容, 以及遊戲體驗,甚至在難以量化的人工智慧運算更能以實際案例說服眾人, 則更顯得聯發科在產品包裝上顯弱。 市場成本包袱過重 即便強調產品本身定位高階旗艦,但明顯有有不少考量仍在於市場成本,或是為了吸引 更多合作夥伴導入使用,甚至為了屈就現行市場技術發展與使用需求,結果選擇簡化 一些功能、規格,雖然能在符合使用需求之餘提供更好效能表現,卻也難免會讓合作夥伴 僅將聯發科處理器作為次要考量使用元件,在高階旗艦手機產品依然選擇與Qualcomm合作 ,或是採用自有處理器規格。 實際上,聯發科處理器產品並不差,雖然過去確實面臨不少市場批評,例如過去在 Helio X系列處理器採用的三叢集架構設計,並未如原先預期帶來足夠效能與節電表現, 因此最終還是隨著Arm提出DynamIQ架構而淡出市場,但後續推出應用在Redmi Note 8 Pro 的Helio G90處理器,其實就獲得不少好評。 但相比Qualcomm,或許聯發科還是多了太多市場成本考量等需求包袱,即便後續在處理器 產品內整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技術設計,卻無法像Qualcomm 針對特定狂熱使用族群打造一款追求極致效能表現的處理器產品,同時也因應5G連網需求 整合更完整的6GHz以下頻段、毫米波技術規格,讓合作廠商能以此打造一款更符合 「旗艦手機」定位的終端裝置產品。 聯發科產品實際上並不差,但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下,難免希望 所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級,即便價格因為處理器貴了一些 也可能不在意。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.249.2.26 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1577259216.A.1F3.html

12/25 15:44, 4年前 , 1F
865落魄到要跟1000比? 丟臉
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12/25 15:50, 4年前 , 2F
雖然比不上865,天璣1000也很屌了。
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12/25 15:50, 4年前 , 3F
比較適合和天璣1000做對比的應該是麒麟990 5G,剛
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12/25 15:50, 4年前 , 4F
好都是整合的系統單晶片,直接比較效能與耗電量更
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12/25 15:50, 4年前 , 5F
有意義。
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12/25 15:59, 4年前 , 6F
手機界AMD CP值高但BUG多
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12/25 16:02, 4年前 , 7F
至少比麒麟好 呵呵
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12/25 16:07, 4年前 , 8F
價格比得上765嗎?
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12/25 16:07, 4年前 , 9F
應該有更科學的方法可以檢測的...
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12/25 16:12, 4年前 , 10F
什麼爛標題 這很意外嗎?
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12/25 16:26, 4年前 , 11F
跟1000比還要不要臉,你賣多少錢怎不講
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12/25 16:37, 4年前 , 12F
865晶片含5G外掛報價幾乎是D1000的2倍
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12/25 16:37, 4年前 , 13F
怎麼好意思這樣比
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12/25 16:43, 4年前 , 14F
整篇不知所云 要比較先把數據拿出來好嗎
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12/25 16:44, 4年前 , 15F
高通抓來比的是 765,這篇是作者自己的比較
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12/25 16:50, 4年前 , 16F
現在bug多的是整天爆漏洞封印效能的Intel吧
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12/25 16:52, 4年前 , 17F
你應該拿同價格的比吧
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12/25 18:09, 4年前 , 18F
看下來 整篇都是亂寫的
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12/25 18:40, 4年前 , 19F
文筆頗得對岸水軍的真傳
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12/25 18:56, 4年前 , 20F
聯發科缺點在願意投入開發資源少,更新慢加少,然
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12/25 18:56, 4年前 , 21F
後就沒有然後了…所以能吸引的使用群無法擴大。被
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定型成節省成本的品種。
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12/25 19:04, 4年前 , 23F
要有廠商帶頭上高端旗艦才能翻身。
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12/25 19:24, 4年前 , 24F
helio x20的手機我用過其實玩遊戲的表現很好,資訊
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12/25 19:24, 4年前 , 25F
處理量大時蠻夠力的
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12/25 19:45, 4年前 , 26F
整篇文章沒數據 = =
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12/25 20:09, 4年前 , 27F
發哥應該是拼次旗艦與中階的命
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12/25 20:10, 4年前 , 28F
玩頂級旗艦通常不能只靠買核心ip授權
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12/25 20:10, 4年前 , 29F
因為大家都能買,不會有優勢
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12/25 20:11, 4年前 , 30F
但次旗艦或中階只要肯買最新授權與用新製程
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12/25 20:11, 4年前 , 31F
就有機會領先,像1000用A77與7nm
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12/25 20:13, 4年前 , 32F
不用挑戰蘋果高通那些自主CPU或GPU的
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12/25 20:13, 4年前 , 33F
旗艦,挑戰高通6/7系列就好
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12/25 20:13, 4年前 , 34F
比765g強就讓贏了
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12/25 20:14, 4年前 , 35F
高通要區隔產品,不給7系列A77與台積電
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12/25 20:14, 4年前 , 36F
發哥沒有這種區隔定位顧慮
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12/25 20:15, 4年前 , 37F
肯砸資源用GG7與A77,就能電7系列
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12/25 20:45, 4年前 , 38F
效能贏765又如何,產品賣不贏
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12/25 20:49, 4年前 , 39F
高通會綁產品銷售吧,要優先拿865就連帶吃一定的7系
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12/25 20:53, 4年前 , 40F
7不需要綁吧 7可能還是高通殺最大的
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12/25 20:54, 4年前 , 41F
中國牌7系列 便宜又好用
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12/25 20:55, 4年前 , 42F
投影片大戰
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12/25 21:33, 4年前 , 43F
那是之前的7系列,通常能電發哥...
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12/25 21:38, 4年前 , 44F
這次765沒辦法了
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12/25 22:15, 4年前 , 45F
865綁舊的6或7系列...
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12/25 22:58, 4年前 , 46F
865現在bug一堆 不信去問題鴻海下面的資工廠 根本
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12/25 22:58, 4年前 , 47F
解不完才外掛的
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12/26 00:13, 4年前 , 48F
如果Snapdragon 865還出包,那高通就得自己背這個
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12/26 00:13, 4年前 , 49F
鍋了,畢竟已經用上台積電的製程,沒辦法再賴給三
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12/26 00:13, 4年前 , 50F
星說是三星製程大烙賽了。
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12/26 00:41, 4年前 , 51F
高通自助餐吃起來
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12/26 04:00, 4年前 , 52F
865若有問題應是換CPU架構還客製修改
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12/26 04:01, 4年前 , 53F
當初Arm發表A77只有宣布發哥領先使用
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12/26 04:02, 4年前 , 54F
高通或其他家沒有在第一波合作
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12/26 04:03, 4年前 , 55F
而且發哥基本是搶先用公版,不求客製
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12/26 04:04, 4年前 , 56F
合作最久又沒改什麼,想出大包也很難
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12/26 08:05, 4年前 , 57F
外掛跟soc怎麼比,更不用說發哥有sub6有載波聚合,
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12/26 08:05, 4年前 , 58F
下載是865的兩倍
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12/26 10:43, 4年前 , 59F
就是被刺激到了才一直反咬嘛?
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12/26 10:45, 4年前 , 60F
晶片組做到SOC,產品的整體良率功率消耗都比較好
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12/26 11:02, 4年前 , 61F
發哥這回真的技術領先了。
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12/26 13:23, 4年前 , 62F
沒有領先,只是搭配很有競爭力
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12/26 13:24, 4年前 , 63F
高通搞高階5G分離,是本來就得做蘋果生意
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12/26 13:25, 4年前 , 64F
而且它在毫米波進度有優勢故意要搞全頻
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12/26 13:25, 4年前 , 65F
發哥只搞較短期能實用的sub6,規模較小
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12/26 13:26, 4年前 , 66F
又不必考量蘋果需求(大概也接不到)
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12/26 13:26, 4年前 , 67F
當然塞成1顆,成本有優勢,少開光罩少封裝
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12/26 13:26, 4年前 , 68F
1顆搞定主要是成本優勢,不是技術優勢
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12/26 13:27, 4年前 , 69F
外掛如果是差勁,那蘋果從來沒好過...
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12/26 13:28, 4年前 , 70F
實際沒啥差別,蘋果訂單夠大,叫你做你就做
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12/26 13:46, 4年前 , 71F
反正就是發哥這顆打次旗艦最佳解
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12/26 14:45, 4年前 , 72F
話說SOC整合也是技術XD 我是覺得面對發哥緊緊相逼
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12/26 14:45, 4年前 , 73F
,高通現在已經再也出不起810這種等級的包了。
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12/26 14:48, 4年前 , 74F
mmwave幾年內沒人用,這成本消費者不見得買單
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12/26 19:12, 4年前 , 75F
要買高階還是只會選Q的
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12/27 02:25, 4年前 , 76F
包進毫米波的電晶體對成本影響應該不大
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12/27 02:26, 4年前 , 77F
但全頻的行銷價值無價
12/27 02:26, 77F

12/27 02:26, 4年前 , 78F
毎人用倒是無所謂,規格優勢好賣比較重要
12/27 02:26, 78F

12/30 21:36, 4年前 , 79F
價格差那麼多也要比
12/30 21:36, 79F
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