[新聞] 聯發科、高通從手機打到車用已刪文

看板MobileComm作者bluebugi (布魯布吉(￣﹀￣))時間7年前 (2019/01/12 00:38)推噓-3(3推 6噓 26→)

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聯發科、高通從手機打到車用 https://goo.gl/vLKhyD CES美國時間8日登場，英特爾、高通與聯發科等三家晶片廠提前於開展前大車拚。高通與聯發科從行動裝置到車用晶片互相交鋒，英特爾則公布10奈米製程處理器「Ice Lake」進度，相關裝置預計年底前上市。高通於去年底推出首款商用行動裝置處理器晶片「驍龍855」，昨日宣布「驍龍855」與「驍龍X50」數據機晶片，已獲全球OEM廠超過30款5G裝置設計採用，多數為智慧型手機。「驍龍855」目標搶攻2019年初開始的首波商用5G行動裝置商機，透過搭配「驍龍X50」與高通RFFE解決方案，相關裝置可支援6 GHZ以下與毫米波的頻段。高通總裁艾蒙表示，相信今年內所有推出的5G行動裝置，幾乎都將採用高通的5G解決方案。高通也與奧迪、福特等車廠合作，展示透過C-V2X車用技術，在無交通號誌的十字路口協商路權，或是保護行人、提示前有施工路段等應用情境。聯發科在CES展示多款人工智慧（AI）終端產品解決方案，包括新一代智慧電視AI成像畫質技術、智慧顯示和智慧相機的AI視覺平台MT8175（指晶片代號），以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互平台MT8518（指晶片代號）等，搶攻智慧手機、智慧家居、穿戴裝置、自動駕駛與其他聯網設備商機。聯發科資深副總暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，AI從語音走到影像，從雲端走向終端。聯發科在智慧語音助理裝置（VAD）中支持各種AI應用，包括帶有顯示螢幕和錄影鏡頭的智慧終端機設備。聯發科也推出車載晶片品牌「Autus」解決方案，Autus毫米波雷達方案去年底量產，智慧座艙系統則預計今年下半搭配量產車型推出；另外，車載通訊系統與視覺駕駛輔助系統方案也已送樣，規劃最快明年出貨。心得：車用電子是許多ＡＩ和５Ｇ應用的整合，高通和發哥在智慧手機平價化後，必爭的一塊高毛利領域，看來以後汽車遲早要變成行動基地台的概念了。 -- 核電廠真的會爆炸：　https://goo.gl/Wzh578 爆一次台灣就真的變畸形兒鬼島了：　https://goo.gl/pdtYSZ 福島核能爆炸全錄像：https://goo.gl/eqG884 更多車諾比核災的畸形兒：https://goo.gl/DjR4ft https://goo.gl/bvxJSC -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.223.229 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1547224726.A.CBF.html

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GGinindela

01/12 01:17, 7年前 , 1^F

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cityport

01/12 01:33, 7年前 , 2^F

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01/12 01:39, 7年前 , 3^F

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