Re: [心得] LG G3 晶片散熱改造

看板MobileComm作者cameljava31 (沙漠の舟)時間7年前 (2017/03/15 11:27)推噓14(15推 1噓 10→)

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※ 引述《ENEP (Moo)》之銘言： : 最近剛剛改好使用上也沒什麼問題 : 因為板上的雖然已經有些文章但是並不完全 : 雖然G3的生命週期已經到底了不過希望紀錄一下這個改造方式可以多少延長一點壽命 : 以下都是根據網路上的討論 : 因為我本人非重度遊戲使用者因此黑/藍畫面的狀況"還"沒發生 : 以下維修請自己斟酌能力以及考慮保固這篇文僅供參考不負任何責任 : ================================================================ : 根據xda以及大陸方面的討論 : 舉凡 : sim卡抓不到 : eMMC問題 : 黑/藍畫面 : 不定時重開 : 以上的主要原因就在於 : """SoC長時間過熱導致焊點脫焊或是氧化導致""" : 網路上也有許多的圖可顯示事實上主機的主要frame是金屬但是並未和SoC接觸 : 因此SoC高熱只能經由PCB板傳出 : G3由外到內的結構是 : 電源按鍵 -> eMMC 隔離片 -> eMMC -> 主PCB板 -> SoC -> (約0.6~0.8mm的空間) : -> 主機frame -> 螢幕區 : 這個方法就是在(0.6~0.8mm)的這塊空間中加入導熱用的東西 : 來使SoC的高熱可以導到主機金屬frame上幫助散熱 : 當然有人提出這個做法可能會讓螢幕區因高熱產生問題 : 但是根據xda上的回報指出還沒有人發生這種問題 : 那為何LG當初並沒有採用這種方案就不清楚了多片導熱片也不會多多少錢 : 拆卸方式可以在youtube搜尋 "LG G3 disassembly" 就很多影片可參考不贅述 ════════════════ 我的G3也出現，先是sim卡失效，然後前幾周螢幕失色漸漸暗掉的情形這篇跟mobile01的解決方法一樣，我是直接看mobile01 一開始暫時用信用卡的方法應急，等到「高導熱墊片」送來了，再用一模一樣的方法操作更換目前使用結果： ⑴更換信用卡與高導熱墊片明顯改善螢幕失色暗掉的情形，後續完全沒有發生。手機散熱也正常。 ⑵sim卡失效的情況並沒有因此改變，可能是sim失效的情形已發生很久了，沒救。 ⑶因手機有刷機，故除了無法裝sim卡外，其餘功能依舊很頂尖，持續使用接收wifi 最重要一點！ ⑷今天使用3D導航王，竟然可以全程穩穩定位！之前坐上車子就只能用模擬路徑來導航。完完全全放棄G3的衛星定位(為人詬病)，想不到現在的導航功能完全正常，約十秒內就能成功定位，上下交流道完全不會走錯。我想跟添加導熱墊片有很大的關連，只是不清楚是什麼原因結論：高導熱墊片可以解決「螢幕失色暗掉」「GPS定位！非常重要」，給大家參考。只是SIM卡沒救了，其餘頭好壯壯。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.72.188.192 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1489548461.A.3E7.html

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