[新聞] 手機高溫難降,散熱導管成下世代採用趨勢
http://technews.tw/2015/12/24/smart-phone-duct-heater-market/
手機高溫難降,散熱導管成下世代採用趨勢
雖然在高階智慧型手機的主晶片(application processor,以下簡稱 AP)
生產技術越來越精細,製程越來越小,也導致手機在運算滿載或負荷較重的
時候,產生過熱的狀況頻傳,最著名的案例就屬 2015 年年初高通的旗艦晶
片驍龍 Snapdragon 810 了,在多款旗艦機種上都有過熱問題。
消費者對主晶片規格的要求也越來越高,尤其在高階旗艦機種上,畫質的提
升以及 3D 需求導致 GPU 運算大增,也加重了散熱的必要性。除了主晶片
外,無線充電應用在智慧型手機的需求越來越大,該因素也增加了手機散熱
片與散熱導管的需求程度。導致數家智慧 型手機品牌陸續尋找散熱(cooling)
的解決方案。
散熱導管具成本與整體散熱優勢
由生產成本而言,如果智慧型手機有散熱的需求出現,現有兩個最簡便的解
決,方案之一為採用金屬機殼;但金屬機殼與塑膠機殼的差價甚高,最多可
以超過 5 倍以上,所以對總成本的控管上造成較大負擔。
除了導入金屬機殼以外,另一個解決方案為散熱導管,市面上廠商(包含台
系供應商奇鋐、超眾以及雙鴻)單一熱導管單價約莫落在 1.5 美元上下,
對智慧型手機廠商來說,不僅能以較有成本效率的方式解決散熱問題,同時
還具有行銷目的,是一個相對合理的選擇。
就不同散熱模組的解決方案來比較,過往所採用的大多為石墨片或者銅箔做
散熱,因為成本低廉,而且相對的體積薄、不佔空間,目前滲透率最高。然
而由於智慧型手機不斷追求在輕薄的有限空間中達到更高效能,而不僅來自
於主晶片,其他關鍵零組件 IC 如行動式記憶體以及儲存的快閃記憶體容量
都持續增加,對散熱的效能日益迫切,因此出現了散熱導管提高滲透率的契
機。
2016 年應用漸升,多品牌廠已有導入計畫
自 2015 年起,陸續有數個品牌的旗艦機種已經導入散熱管應用,包含聯想
、中興以及近期推出的 Sony Z 系列手機都有採用;展望 2016 年,由於智
慧型手機市佔最大的三星,也正在與多家散熱導管廠商配合驗證動作,可能
最快在 Galaxy S7 機種就可以看到該應用,其他中國品牌廠商包含 OPPO 及
VIVO 也都在規劃中,將有效的進一步提升熱導管的滲透普及率。
心得:
SONY Z是首先成為採用散熱導管的旗艦機種,效果看起來也是相當的好,現
在大家又要手機做薄,又要手機不發熱,引進散熱導管有效把手機內的溫度
傳出去就變得相當必要,當然今年S820已經號稱不會發熱了,所以散熱導管
的重要性就跟著下降,但是難保某一天手機也會像筆電一樣推出高效能電競
機種,這時候有良好散熱技術的廠商自然就比較有優勢啦XD
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