[新聞] 高通:處理器價值並非一昧追求多核架構

看板MobileComm作者 (這不客觀啊)時間10年前 (2015/12/11 22:21), 編輯推噓24(24020)
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高通:處理器價值並非一追求多核架構 針對預計在2016年初實際應用在70款以上市售產品的新款高階處理器Snapdragon 820,我們再與Qualcomm市場行銷副總裁Tim McDonough與資深副總裁暨大中華區營運長Jeff Lorbeck作簡單訪談,分別就此次再度恢復自主架構設計、維持使用四核心設計、選擇三星製程,以及強調沉浸式使用體驗等細節提問。其中,對於處理器實際效能表現評價部分,Qualcomm仍強調需以整體配套設計而定,並非一昧追求多核心數量或下探製程設計。 針對此次Snapdragon 820恢復導入自主架構設計,並且維持四核心架構設計 (註),Qualcomm市場行銷副總裁Tim McDonough強調自主架構將能帶來更好且更具彈性的效能與電池功耗表現,同時也認為處理器價值仍須配合整體配套而定,例如在提昇處理器運作效能之餘,仍須搭配可對應傳輸龐大資料的數據晶片,才能具體發揮完整流暢的運作效能,而非像競爭對手僅在運作時脈、核心數量作提昇,卻未能在數據晶片效率作良好搭配。 此外,Tim McDonough也說明此次在Snapdragon 820處理器整合包含Hexagon 680、Adreno 530 GPU、Spectre DSP等功能,以及可額外提供搭配的Zeroth平台、Sense ID指紋識別等技術方案,藉此讓搭載此款處理器的市售裝置能有更完整的使用體驗。 就整體來看,Tim McDonough表示Snapdragon 820在導入自主架構設計之下,僅需透過四核心架構設計即可發揮充足效能,同時也能在功耗表現達成平衡,並且在搭配其他硬體資源讓整體運作符合更多使用需求。但若可能的話,甚至可能使用更少核心數量 (例如雙核心)實現更好的效能表現。 註:Snapdragon 820採用「Kryo」全新自主架構設計,同時四核心架構分別以不同時脈的兩組雙核心組成「2+2」設計。 不畏競爭對手同樣布局自主架構 以30年經驗全面發展 不過,Qualcomm表示目前自主架構設計依然應用在高階處理器產品為主,其他諸如Snapdragon 400系列、600系列處理器仍會以ARM授權架構設計為主,但包含Zeroth平台、Sense ID指紋識別等技術解決方案則仍會開放不同處理器搭配使用。 至於此次選擇使用三星製程技術,Tim McDonough表示Qualcomm仍會以當下市場先進技術合作為優先,同時仍會與不同代工廠商攜手合作,與台積電還是維持合作,並且針對個別處理器產品導入不同製程技術,例如目前與台積電仍合作16nm、28nm製程技術,分別應用在諸如Snapdragon 810或Snapdragon 600系列處理器產品。而針對市場傳聞此次與三星合作製程技術室希望換取更高處理器產品導入率,Tim McDonough則是對此否認。 而針對其他競爭對手也開始加入自主架構設計競爭,Tim McDonough則認為這樣市場發展將成為良性競爭,但此類問題仍會回到與其他整體解決方案搭配問題,例如連接能力、數據處理能力等解決方案整合,強調Qualcomm在此部份已經投入長達30年的發展經驗,包含在LTE技術、影像技術等整合效果還是相對重要,並非像市場特定競爭對手 (編按:似乎暗指Intel)雖然長時間在處理器發展有所著墨,但仍無法全面成功打入行動市場競爭。 Snapdragon 820不存在「過熱」問題 將帶來更多使用改變 對於市場仍存在Snapdragon 820處理器可能有過熱疑慮情況,Tim McDonough依然強調此款處理器設計並不存在此類問題,同時表示各個合作夥伴對於實際產品會有不同設計方式,因此並不能做任何評論。 至於未來導入Snapdragon 820處理器市售產品部分,Qualcomm除強調首波會有超過70款以上裝置問世,同時也說明將會以手機產品居多,其次則包含其他諸如平板的行動裝置,以及包含車用等物聯網產品,除在中國地區獲得諸多合作夥伴採用之外,目前包含海外地區也有不少合作夥伴給予正面肯定。而除具體對應Google Android平台使用之外,按照先前合作模式也預期將對應微軟Windows 10 Mobile平台使用。 而在Snapdragon 820處理器推出之後,Qualcomm也預期將可帶動更豐富生動的高解析影像、虛擬實境或擴增實境等應用,同時認為相比傳統PC平台將能提供更具彈性且不受有線拘束的使用體驗。此外,因應虛擬實境顯示需情往往需要更高解析度的顯示螢幕支撐清晰影像視覺,因此也認為未來將能使手機等行動裝置開始往4K等更高解析度設計發展,並且成為市場主流規格。 http://goo.gl/PQPt5q (UDN) 高通的Kryo自主架構到底會有多威猛? 與A9誰強?XD我相信這都是大家關注的焦點 再者就是所謂的過熱耗能問題有沒有辦法得到解決 大家也都是很希望旗艦手機能有優秀續航的呢! 安卓廠商與高通可要齊心協力做出這樣的頂尖產品呀 不過這邊並沒有問到什麼特別版 一般版XDDDD 真好奇最後會不會這樣分?這樣感覺蠻爛的其實 不過誰叫你要把這東西給三星製造呢 -- Sent From My iPhone 6s Plus (TSMC). -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 140.112.25.105 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1449843686.A.D07.html

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A9:可是你還是打不贏我
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12/11 22:24, , 2F
蘋果:萬年雙核Ax照樣打爆你的十核
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12/11 22:27, , 3F
能追上A9的七成就夠了 畢竟A9不會用在安卓上
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語畢
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前提手機被動散熱罩得住且手也受得了熱度才真的有用
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也不能純論硬體,事實上那些跑分,蘋果也是在IOS上
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跑,說不定是IOS針對自己的裝置優化才能跑出高分。
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當然最終結果就是這樣。但是真要說OOO屌打OOO,還是
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同一個系統比較有意義。
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希望別哪天出現手機上堆超20個A35 只剩跑分而已...
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不管!反正高通就是會過熱!!
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高通果然是暖暖包第一品牌
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跑分軟體的演算法還是不會差到哪裡去吧w..不然winte
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l跟OSX用的CPU都是同架構怎麼沒聽過有人說
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高通, 我聽名字就覺得很熱了,不用科學證明
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4+4會過熱 那你有試過2+2嗎
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會不會過熱等明年上市就知道是不是在嘴砲了
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好意思說..
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整個2015年的旗艦都被你搞爛了還敢出來說話
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也要追求高溫
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高通今年猛塞的垃圾615不就是一直主打8核XD?
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明年中階價位 高通還是繼續餵 8/6核啊
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而且 明年會推的415系列 其實就像S617 馬甲一下
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又到了高通處理器活躍的季節
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高通主管便漲紅了臉,額上的青筋條條綻出,爭辯道,
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「過熱不能怪我……過熱!……手機廠商的事,能算我
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麼?」接連便是難懂的話,什麼「自主架構」,什麼「
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不重視核心數量」之類,引得眾人都哄笑起來:店內外
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充滿了快活的空氣。
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樓上在寫高通記嗎?
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Qual乙己
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2015手機旗艦黑暗史 By 高通
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幹你娘過熱才是你的問題一直迴避
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12/12 03:44, , 34F
X 你現在才知道喔
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已經碰壁的公司,沒有未來
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12/12 08:52, , 36F
好奇...A9用在安卓和高通用在IOS上會有何變化
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12/12 08:52, , 37F
op
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12/12 09:03, , 38F
鄉民又崩潰了
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12/12 09:07, , 39F
所以.............什麼時候要加L3快取?
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12/12 09:16, , 40F
語畢,三星、聯發科、華為等哄堂大笑
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12/12 11:47, , 41F
什麼時候才有真多工才是真的
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12/12 12:14, , 42F
之前不就是高通一直在拼核心數嗎…?
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12/12 12:16, , 43F
聯發科表示被裱...(八核
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12/12 17:50, , 44F
拼核心數的是發哥吧…十核三cluster都出來了…
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文章代碼(AID): #1MQjlcq7 (MobileComm)