Re: [情報] 高通表示：S810 處理器沒推出過 v2.1

看板MobileComm作者 (hegemon)時間10年前 (2015/07/25 20:25), 10年前編輯推噓13(18推 5噓 65→)
留言88則, 21人參與, 最新討論串1/1
其實高通沒說錯呀… 從頭到尾都是同樣的東西，不太可能改版，一改版就要重新tape out,整個流程又要花不 少時間，加上光罩這麼貴，高通再凱也凱不過蘋果。 所以晶片有問題都是靠軟韌體去修正，可以看到大小M,高通,滷肉養一堆PG就知道了。 錯反而錯在系統廠商，不知道都是靠軟韌修正，或是根本就知道，硬要說成是換 硬體。 -- Sent from my Android -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.73.238.57 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1437827106.A.418.html
推
07/25 20:26, , 1F
HTC沒說換硬體阿....
07/25 20:26, 1F
→
07/25 20:26, , 2F
說換硬體的是小米/ZTE/Sony
07/25 20:26, 2F
→
07/25 20:26, , 3F
硬要說成是2.1版的晶片呀
07/25 20:26, 3F
※ 編輯: hegemon (42.73.238.57), 07/25/2015 20:27:25
→
07/25 20:28, , 4F
降頻手段更激進了 HTC M9 大概開2顆A57 降到1.6GHz
07/25 20:28, 4F
推
07/25 20:28, , 5F
呵呵
07/25 20:28, 5F
→
07/25 20:28, , 6F
如果必須4個A57全開 那就降到 1Ghz以下
07/25 20:28, 6F
→
07/25 20:33, , 7F
呵呵..鬼扯! 你列的大小M跟滷肉 IC都有在改版的
07/25 20:33, 7F
→
07/25 20:34, , 8F
IC有問題韌體都能patch?? 這世界沒這麼理想化!!
07/25 20:34, 8F
→
07/25 20:35, , 9F
IC廠一般也不會跟系統廠說IC有改版，通常都是新舊夾
07/25 20:35, 9F
推
07/25 20:35, , 10F
呵呵？不會改版？
07/25 20:35, 10F
→
07/25 20:36, , 11F
雜著出貨。IC版本只有IC廠知道! Product才有資料的
07/25 20:36, 11F
→
07/25 20:37, , 12F
如果跟你說有新版IC那舊的要拿去填海嗎?還是你要收?
07/25 20:37, 12F
→
07/25 20:38, , 13F
改版不會這麼頻繁，通常都是先把問題用軟韌體先吃
07/25 20:38, 13F
→
07/25 20:38, , 14F
掉，等累積到公司覺得有必要改的時候才會改。
07/25 20:38, 14F
→
07/25 20:38, , 15F
除非IC架構大改，單純換layer是能花多久時間??
07/25 20:38, 15F
→
07/25 20:39, , 16F
如果能用軟韌吃掉都是先吃掉再說
07/25 20:39, 16F
噓
07/25 20:40, , 17F
對啦對啦你最行，S810過熱都是因為手機廠不會降頻啦
07/25 20:40, 17F
→
07/25 20:40, , 18F
高通的設計完全沒有問題，高通那麼乖，一定是鄉民帶
07/25 20:40, 18F
→
07/25 20:40, , 19F
壞的
07/25 20:40, 19F
→
07/25 20:40, , 20F
重點是公司不想花錢呀，能用軟韌吃為啥不吃？
07/25 20:40, 20F
→
07/25 20:41, , 21F
累積咧...今天出問題是旗艦款CPU的thermal，足以撼
07/25 20:41, 21F
推
07/25 20:41, , 22F
搞到要關兩顆 乾脆只做兩核就好了
07/25 20:41, 22F
→
07/25 20:42, , 23F
撼整體營收，客戶都不用等你累積好對手都打趴你了
07/25 20:42, 23F
推
07/25 20:42, , 24F
sony啥時說換硬體了，z4還在日本的時候就看得出來
07/25 20:42, 24F
→
07/25 20:42, , 25F
更新後版本從v1變v2
07/25 20:42, 25F
→
07/25 20:42, , 26F
高通有他自己的考量，反正他自己就一直強調這樣，只
07/25 20:42, 26F
→
07/25 20:42, , 27F
是不要把晶片想成跟軟體一樣，說改版就改版
07/25 20:42, 27F
→
07/25 20:43, , 28F
擺明就是硬體就有問題，要降溫很簡單系統一直跑nop
07/25 20:43, 28F
→
07/25 20:44, , 29F
順便關核心，你以為客戶會吃你這一套??
07/25 20:44, 29F
→
07/25 20:44, , 30F
這種存亡之際不立刻改版公司營收就趴了，你改不改
07/25 20:44, 30F
→
07/25 20:45, , 31F
IC廠當然要對外宣稱沒問題，你一說有改版之前用你第
07/25 20:45, 31F
→
07/25 20:46, , 32F
1版IC的系統廠不跳腳才怪! 要求你付rework費用跟全
07/25 20:46, 32F
→
07/25 20:46, , 33F
面退回舊IC要求你重鋪新版IC都是人之常情。
07/25 20:46, 33F
噓
07/25 20:52, , 34F
一看就是外行，IC不會改版？？21世紀了你以為IC還是
07/25 20:52, 34F
→
07/25 20:52, , 35F
用慢慢刻出來的嗎？轉到科技版當成笑話好了。 IC有
07/25 20:52, 35F
→
07/25 20:52, , 36F
問題韌體都能cover??
07/25 20:52, 36F
→
07/25 20:54, , 37F
不會頻繁的改版，除非問題太多太大才會改
07/25 20:54, 37F
推
07/25 20:55, , 38F
樓上願聞其詳 小的不知道刻死的東西還能改(不引戰～
07/25 20:55, 38F
→
07/25 20:55, , 39F
能用軟韌解就用軟韌解
07/25 20:55, 39F
→
07/25 20:55, , 40F
一直跳針，溫度高成這樣問題不大?? 手機有水冷系統?
07/25 20:55, 40F
→
07/25 20:56, , 41F
問題大不大不是我們說得算，是公司決策者
07/25 20:56, 41F
→
07/25 20:57, , 42F
公司決策者認為不大，底下工程師喊破喉嚨都沒用
07/25 20:57, 42F
推
07/25 20:57, , 43F
就是刻死的改不了，才說原PO還活在過去! 現在EDA To
07/25 20:57, 43F
→
07/25 20:57, , 44F
ol這麼發達想改就改
07/25 20:57, 44F
→
07/25 20:58, , 45F
改版還有重新驗證跟量產，都是成本，要看公司決策去
07/25 20:58, 45F
→
07/25 20:58, , 46F
評估要不要幹
07/25 20:58, 46F
→
07/25 20:59, , 47F
你完全搞不懂科技業的殘酷面! 有哪家公司會說自己IC
07/25 20:59, 47F
→
07/25 21:00, , 48F
有問題，我們現在推出改版的讓消費者免費退換新版?
07/25 21:00, 48F
→
07/25 21:01, , 49F
一說有改版，舊IC全部報銷還要違約金跟顧客的rework
07/25 21:01, 49F
→
07/25 21:02, , 50F
求償，你以為這些費用會比改版費用低?
07/25 21:02, 50F
推
07/25 21:02, , 51F
Intel 8系列主機板USB 3.0 bug表示：
07/25 21:02, 51F
→
07/25 21:03, , 52F
有改版(尤其高通這次鬧這麼大)絕對是重大機密!
07/25 21:03, 52F
→
07/25 21:04, , 53F
除非客戶能當場拿出實體證據證明IC behavior有錯
07/25 21:04, 53F
→
07/25 21:05, , 54F
不然IC場絕對打死都不會承認自己IC出問題
07/25 21:05, 54F
→
07/25 21:08, , 55F
對呀，所以高通不斷地出來靠腰不是就是這樣？能用軟
07/25 21:08, 55F
→
07/25 21:08, , 56F
韌撐當然撐，撐不下去才改呀。
07/25 21:08, 56F
→
07/25 21:08, , 57F
我同事就死不承認網路有問題，反應完，他偷改過，就
07/25 21:08, 57F
→
07/25 21:11, , 58F
在這個案子中，高通有沒有改硬體就要看有沒有人開蓋
07/25 21:11, 58F
→
07/25 21:11, , 59F
用顯微鏡去看。聽公司派講當然就是會得到一樣的答
07/25 21:11, 59F
→
07/25 21:11, , 60F
案。
07/25 21:11, 60F
噓
07/25 21:13, , 61F
所以M9升級之後降頻降的更誇張了？
07/25 21:13, 61F
→
07/25 21:15, , 62F
你以為大家都會decap?顯微鏡能照到die中間layer??
07/25 21:15, 62F
推
07/25 21:15, , 63F
反正810眾機不是Z3+的分數最接近801嗎？XD...也就是
07/25 21:15, 63F
→
07/25 21:15, , 64F
說m9本來就還有空間可以降頻
07/25 21:15, 64F
→
07/25 21:16, , 65F
每層mask價錢都不一樣，貴應該不是理由
07/25 21:16, 65F
噓
07/25 21:21, , 66F
最好是IC都用韌體解 一堆ic廠ECO跟家常便飯一樣
07/25 21:21, 66F
推
07/25 21:23, , 67F
光罩沒人說不能改 肯花錢連base layer照樣能動
07/25 21:23, 67F
推
07/25 21:24, , 68F
樓上專業! ECO是這行的術語~
07/25 21:24, 68F
→
07/25 21:28, , 69F
推eco....
07/25 21:28, 69F
→
07/25 21:28, , 70F
想到小米NOTE 號稱用V2.1 然後還要5項散熱專利壓制
07/25 21:28, 70F
→
07/25 21:29, , 71F
然後只要不是跑分白名單 基本就是6核 當真S808 XD
07/25 21:29, 71F
→
07/25 21:42, , 72F
高通的u都只有跑測試軟體才能全速
07/25 21:42, 72F
推
07/25 21:44, , 73F
高通自己說810四大核不能一起開符合他們的設計構想=
07/25 21:44, 73F
→
07/25 21:44, , 74F
=
07/25 21:44, 74F
噓
07/25 21:52, , 75F
IC都用韌體解？多唸一點書吧
07/25 21:52, 75F
推
07/25 21:55, , 76F
推 一堆ic廠ECO跟家常便飯一樣，fab reticle改版也
07/25 21:55, 76F
→
07/25 21:55, , 77F
跟家常便飯一樣~
07/25 21:55, 77F
推
07/25 21:56, , 78F
是說 function 有問題可以解，但是 power efficienc
07/25 21:56, 78F
→
07/25 21:56, , 79F
y 再怎麼改能差個 5% 就很強了吧
07/25 21:56, 79F
→
07/25 21:57, , 80F
就算有 2.1 (應該是真的有)也不可能突然升天…
07/25 21:57, 80F
推
07/25 22:37, , 81F
不，可能真的沒有 因為XDA有人回報他四月的M9
07/25 22:37, 81F
→
07/25 22:38, , 82F
更新以後也是V2.1
07/25 22:38, 82F
推
07/25 22:46, , 83F
那應該是指 software 2.1
07/25 22:46, 83F
→
07/25 22:47, , 84F
反正如果 soc id 沒改到底有沒有 HW 2.1 死無對證 X
07/25 22:47, 84F
→
07/25 22:47, , 85F
D
07/25 22:47, 85F
推
07/26 01:35, , 86F
07/26 01:35, 86F
推
07/26 05:34, , 87F
要ECO通常都是major function 不能動一定要E，
07/26 05:34, 87F
→
07/26 05:35, , 88F
小問題通常就是靠FW幫忙避~
07/26 05:35, 88F
‣ 更多 hegemon 的文章
文章代碼(AID): #1Liu0YGO (MobileComm)