[情報] 高通驍龍815曝光:小米Note/HTC M9看哭了已回收

看板MobileComm作者 (丹尼)時間10年前 (2015/03/23 12:08), 10年前編輯推噓36(37140)
留言78則, 45人參與, 最新討論串1/1
驍龍810溫度過高,已經是事實,雖然高通不願承認,但看看三星堅決的做法,你就得出 答案了。 驍龍810溫度過高這個問題如何解決,高通不說我們也不清楚,但它的升級版似乎不會出 現這樣的問題。 近日,一張驍龍801、驍龍810以及驍龍815的溫度對比圖悄然出現,測試條件均是5寸 1080p屏+3GB內存等參數的原型機上,實驗的遊戲是《狂野飆車8》。 在最高畫質下,三個處理器運行《狂野飆車8》後的溫度表現最優秀的是驍龍815,而最差 的是810,後者溫度都接近45度了,而前者還沒超過40度。PS:HTC M9/G Flex 2/小米 Note頂配都被坑哭了... 根據之前曝光的情況看,驍龍815採用了20nm工藝製程,採用四核TS1i+四核TS1的混合設 計(Big.Little架構),內置GPU為Adreno 450,都支持雙通道LPDDR4內存,且內置 MDM9X55 LTE -A Cat10全模基帶。 此外,驍龍820則是三星/GF的14nm FinFet工藝製程,擁有八核64位TS2核心,內置 Adreno 530圖形處理器,支持雙通道LPDDR4內存,且內置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基帶 。 http://news.mydrivers.com/1/403/403960.htm 溫度對照圖: http://img1.mydrivers.com/img/20150322/2dd9b1cfd78541a0a4bd4b075fc74aa8.jpg
815 37度 810 44度 801 41度 溫度也差太多 果然815才是810的改良版 810和815都是20奈米居然差成這樣 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.137.134.208 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1427083731.A.C5C.html ※ 編輯: danny0830 (223.137.134.208), 03/23/2015 12:09:47

03/23 12:10, , 1F
沒GG?
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03/23 12:11, , 2F
我的eye 上網二三十分鐘也會溫溫的,塑膠機殼就如
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03/23 12:11, , 3F
此 如果金屬機殼不就...
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03/23 12:12, , 4F
量產了再跟我說 現階段S810繼續坑人
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03/23 12:13, , 5F
網頁不負責新聞 高通下單三星14奈米
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03/23 12:17, , 6F
16nm的台積也是抖抖啦
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03/23 12:19, , 7F
本身s810就先天不良了,換14奈米製程還是一樣
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03/23 12:21, , 8F
高通自主製程比較能期待呀XD
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03/23 12:22, , 9F
不過...三星明年的大概也要頭痛了..
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不怕,M9還有聯發科的版本,呵呵
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小米:賣不掉的,都丟台灣加價銷售
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03/23 12:26, , 12F
高通坑爹啊
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03/23 12:27, , 13F
Fabless那來的自主製程ZZZZzzzzz
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03/23 12:30, , 14F
820要給三星代工?
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03/23 12:39, , 15F
hTC可以提出免費CPU升級服務。(誤)
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03/23 12:40, , 16F
會不會過沒多久就出只換CPU的M9+
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03/23 12:42, , 17F
內建暖暖包功能
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03/23 12:45, , 18F
看標題猜中國新聞
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03/23 12:50, , 19F
塑膠散熱>金屬?這塑膠機殼什麼材質?
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03/23 12:50, , 20F
高通自主製程是什麼鬼東西?
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03/23 12:51, , 21F
可能是 塑膠(製造的水冷)機殼 (?
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03/23 12:53, , 22F
他是指導熱的傳導速度吧! 手感不同
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03/23 12:54, , 23F
還真希望有換改版的CPU
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03/23 12:55, , 24F
也許是國際版M9+吧?MTK首發中國
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早點上市,冬天還可以當發熱機溫暖一下
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03/23 12:58, , 26F
啊靠腰,是自主架構..
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03/23 13:00, , 27F
發哥表示~6595先跑1小時讓你
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03/23 13:04, , 28F
G4 Z4快修正啊XD
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03/23 13:06, , 29F
高通:感謝HTC M9參與我們這次的公測(燦笑
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03/23 13:09, , 30F
高通為了 64-bit 有點急就章吧
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03/23 13:10, , 31F
G4 拜託用815RR
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03/23 13:13, , 32F
G4不可能用S815啦 S810沒銷完庫存 怎麼會放出S815
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03/23 13:16, , 33F
815 才剛開始 ES 吧,到有產品都什麼時候去了
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03/23 13:17, , 34F
HTC表示.......
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03/23 13:20, , 35F
塑膠比熱大,金屬比熱小,當你摸到塑膠溫度跟金屬
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溫度一樣時,其實塑膠的那隻cpu已經產生更多的熱,
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還有根本沒有"導熱速度"這種東西,只有"比熱"
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...只有比熱那材料的熱傳導係數是寫假的?
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03/23 13:43, , 39F
不懂 就不要亂說熱力學好嗎? 不要誤導別人
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03/23 13:45, , 40F
lg還好我懂得用雞肥吐應付高通
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是啊,國中生都知道熱對流、傳導、輻射
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03/23 13:54, , 42F
半年後出M9S
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03/23 13:57, , 43F
為何我看不懂在戰什麼 內文我都找不到任何有關溫度
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03/23 13:57, , 44F
的傳導阿?
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03/23 14:18, , 45F
詳情請上二樓
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03/23 14:19, , 46F
金屬導熱快散熱也快
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03/23 14:26, , 47F
Eye的溫控和省電比M8更好 不過是犧牲一點效能換來的
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03/23 14:45, , 48F
二樓論點有錯嗎...同溫情況下金屬不是本來就感覺
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03/23 14:45, , 49F
比較燙嗎?
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03/23 14:51, , 50F
熱傳導係數是個包涵材質.相對溫度...的函數,根本就
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不是定值,真正看的還是比熱,請找張表格告訴我水
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03/23 14:51, , 52F
的"熱傳導係數"是多少???
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03/23 14:53, , 53F
這個問題大學指考還是學測早就考過了,某樓讀熱力
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03/23 14:53, , 54F
學之前有考大學嗎?
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03/23 15:06, , 55F
高通真垃圾 推810這種爛東西
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03/23 15:08, , 56F
不好意思,經過思考,比熱跟熱傳導係數應該都有關係
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03/23 15:08, , 57F
這個20nm是台積的?
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,拿來解釋手機高溫都說得通,自然科學應該面面俱
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03/23 15:08, , 59F
到,不應該如此武斷,在此跟樓上幾位道歉
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03/23 15:09, , 60F
峰迴路轉 大方道歉給推XDDDDDDDDDD
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03/23 15:21, , 61F
實在太有戲了樓上 純文字敘述來看 不是要計算怎樣
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03/23 15:21, , 62F
講文義通就好了啊
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03/23 15:30, , 63F
水的熱傳導係數,用google就查的到
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03/23 15:57, , 64F
總之,金屬燙手,塑膠可能還可以撐一下??
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03/23 15:58, , 65F
上面怎麼會有新聞說S810是用台積電 28nm?!
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#1L3tOqkC 這篇裡面內文
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(Snapdragon 810處理器仍以台積電28nm製程生產)。
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03/23 16:02, , 68F
20nm
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03/23 16:55, , 69F
神調教一定可以超越先天設計不良 加油吧htc工程師!
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03/23 16:55, , 70F
All hail HTC!
03/23 16:55, 70F

03/23 17:11, , 71F
Z4晚出值得了XD
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03/23 17:53, , 72F
03/23 17:53, 72F

03/23 18:04, , 73F
鍵盤評論不要太認真了
03/23 18:04, 73F

03/23 18:56, , 74F
HTCM9S 810?? XD
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03/23 20:12, , 75F
Z4 safe
03/23 20:12, 75F

03/23 21:03, , 76F
apple 表示:我也用台積20nm耶
03/23 21:03, 76F

03/23 23:39, , 77F
打臉xD
03/23 23:39, 77F

03/24 12:42, , 78F
什麼時候上市?
03/24 12:42, 78F
文章代碼(AID): #1L3v7JnS (MobileComm)