[新聞] 再次挑戰最薄 金立新機直逼4.6mm記錄已回收
http://udn.com/news/story/7098/703142
過去推出厚度僅5.1mm的Elife S5.1,在後續由OPPO R5以4.8mm輕薄機身超越後,中國金
立 (Gionee)預計將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限。
中國金立 (Gionee)將在MWC 2015展前再次挑戰全球最薄手機記錄,預期將直逼4.6mm極限
,同時機身尺寸將可能介於5.2吋至5.5吋左右。不過,由於機身厚度持續追求輕薄化,勢
必也將影響標準3.5mm耳機孔設計,或許代表新機將可能捨棄標準耳機孔,而採用2.5mm轉
3.5mm耳機孔,或是採micro USB轉3.5mm耳機孔的設計。
而在OPPO R5強調極度輕薄化之後,機身仍保有相當堅固程度 (甚至可以切削蘋果),金立
預計推出新機是否也同樣維持穩固抗扭特性,暫時還無法確定,但從近期曝光實機外觀做
判斷,似乎顯示機身將以金屬框體提昇剛性。
心得:
中國廠商對於手機工藝技術的追求真是其他國家難以跟上XD
畢竟連大量量產的哀鳳都能6.xmm厚了,
要拉開製造技術上的差距就得更加地競薄阿,
不過有人衝出4.6mm的話,感覺4.5mm搞不好很快也要被突破了
手機一直在搶最薄,不知道有沒有人想搶最厚最重之類的稱號XD
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██████▄██▄▄▄▄█▄▄▄▄ ▌▄▄▄ Yuzuki
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※ 編輯: Lsamia (211.20.137.226), 02/25/2015 14:06:13