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討論串[請益]切割邊射型半導體雷射的問題
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#4
Re: [請益]切割邊射型半導體雷射的問題
推噓0(0推 0噓 1→)留言1則，0人參與, 最新作者carman (距離的美感)時間17年前 (2008/05/15 06:32), 編輯資訊
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最近實驗遇到個要鍍鏡面反射膜,loading sample的問題想和大家請教. 我這幾天照學長論文寫的嘗試,把邊射型半導體雷射鏡面鍍膜. 他的方法是先在載波片上,上光阻,然後把樣品放上去,立起來,再烤乾. 不過我的困擾是. 上光阻後,玻璃片就不平,樣品不是那麼容易站立,且若不趕緊放上去,. 光阻漸漸
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#3
Re: [請益]切割邊射型半導體雷射的問題
推噓1(1推 0噓 2→)留言3則，0人參與, 最新作者carman (距離的美感)時間17年前 (2008/05/14 10:09), 編輯資訊
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最近又遇到一個實驗問題,想跟大家請教. 1.我在台灣做雷射製程時沒遇過. 不確定是不是因為在台灣時都切較長的cavity length (1-3 mm). 但在新學校,劈裂後想取下時..基板是分開了但常常鄰近的laser bar. 上頭的金屬bar卻還是彼此沒分開,取下會彼此拉扯扯掉另一條laser
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#2
Re: [請益]切割邊射型半導體雷射的問題
推噓0(0推 0噓 2→)留言2則，0人參與, 最新作者carman (距離的美感)時間17年前 (2008/05/12 12:24), 編輯資訊
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感謝大家的分享與建議,目前我正在嘗試哪種方式比較容易完成. 有結果後我會再回文向大家報告. 不過這幾天在練習大家說的方法時,我有些新的問題想跟大家請教. 1.我在美國學校,切割雷射的機器是電腦控制,. (我在台灣是在顯微鏡下,手動台子和鑽石刀切割). 然後那個機器要設定..切割的深度,. 還有劃那一
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#1
[請益]切割邊射型半導體雷射的問題
推噓2(2推 0噓 6→)留言8則，0人參與, 最新作者carman (距離的美感)時間17年前 (2008/05/09 20:54), 編輯資訊
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以前我在台灣學半導體雷射製程的切割步驟如下. (基板是GaAs). 先把樣品研磨至100-120um. 接著把樣品放在blue tape上. http://www.happypole.com.tw/02_products_disco.htm#09. (blue tape類似最後一張圖). 用切割機在
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