Re: [硬體] M1 Ultra,台積電未來視的產品
※ 引述《Eluonox (伊式桑桓)》之銘言:
: 而iPad、Macbook、Mac都用M1,就是一直把M1 Ultra這顆完全體晶片的成本分攤掉
: 還不用重新設計晶片,真的是成本優化大師
: 如同影片下方的評論,這種作法很類似GPU廠商的產品分割
其實 A 和 M 系列的晶片是系出同源,很多 IP 是共用的,改名可以說是換湯不換藥
只是當年蘋果說自己堆料的 A10X、A12X 效能多強,大家看了也是笑說跑分強而已
所以在宣布 Mac 也要改成自家處理器時,乾脆就順便把所謂的 A14X 改個名稱為 M1
不然類比 A12X 與 A12 的關係,其實 M1 的規模就是相當於想像中的 A14X
CPU 都是從 2 + 4 變為 4 + 4,GPU 也都是從 4 變為 8(7)
而 M1 Pro 與 M1 Max 顯然可以被當成是同個不同於 M1 的設計
所謂開發代號的 Crop,可以想像成他們是先設計出 M1 Max 的整體架構甚至是佈線
接著根據 M1 Pro 的需要移除一些元件,但實際生產的時候
Pro 就是 Pro,Max 就是 Max,沒有甚麼在晶片上切一刀這種事
大家笑說老黃刀法,但那個是同個晶片根據狀況不同去關掉不同線路
並沒有真的在生產線上去切晶片的事情發生......
我查了一下網路上切晶片這個說法是來自某個網站
該影片用的圖也是出自於那個網站(不知道他有沒有附上引用來源)
其他地方類似的討論也都是否定這個可能性,我不太確定他這邊查證是怎麼一回事就是
而後面的 M1 Ultra 就大致如影片所說,但有的細節我覺得沒說的很明確
我自己看了一些網友的討論跟專利文件後,有自己腦補(?)出一個比較完整且合理的說法
實際上專利裡面描述的做法不只一種就是,影片講的方法似乎與引用的圖是沒對上的
這部分有些名詞我不確定有沒有用對,如果有半導體專家發現有錯就麻煩指正一下:
簡單來說,可以想像成先在一片晶圓做出一堆 M1 Max 以後
在後面用另一層晶圓把 M1 Max 原本就留好要接其他晶片的線路接起來
(就是前面提到 CoWoS 那樣子,兩個晶片疊在要把他們接起來的 interposer 上面)
之後跟影片說的類似,可以根據測試狀況,決定要切出來的是單個晶片還是一對晶片
但這邊切割能成立的條件是因為 M1 Max 本來就設計成那塊都只有訊號傳遞用
而連接的部分是用另外一層晶圓製造中間的電路,因此長度也可以到被安全切割的等級
而我現在比較好奇的部分是,M1 Ultra 當初有宣傳說這樣是可以被識別成一塊晶片
不太清楚這部分是怎麼做到的?
我自己目前猜測大概是 UltraFusion 的延遲跟頻寬好到足以在硬體上就當成是同一個
類似實際上就是設計一個 20 CPU cores + 64 GPU Cores 的晶片
只是在佈線上,把它分成兩個晶片,然後中間靠不少訊號相連
不然就是實際上是 OS 底層處理掉了,宣傳中的對"軟體"來說,只是對於大部分開發者
大概就醬
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 36.225.208.191 (臺灣)
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我就要^^
※ 編輯: a27417332 (36.225.208.191 臺灣), 03/24/2022 10:42:07
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