Re: [硬體] M1 Mac Mini 拆解
有別的網站[1]公佈更詳細的拆解圖,我個人認為RAM上限是16GB的原因是因為DRAM顆粒目前
極限就是 8GB/chip 了,要更大就只能走別種的電路設計,走別的設計可能沒辦法達到要求
的latency或是功耗要求?
目前的設計跟iPad一樣[2],都是把SoC跟兩顆DRAM封裝在一個基板上,之前看anandtech提
到使用這樣的設計而不是POP(Package On Package)是為了更好的散熱[3]
看到mini的設計這麼空曠,合理懷疑air也是,期待明年的設計可以更輕薄,屌打目前的輕
薄筆記本(1kg↓, 高度0.41-1.61cm↓)swift, surface, ...
拆解文章下面回文提到,eGPU不支援是因為ARM driver沒到位(系統資訊已經顯示了,表示
硬體有偵測到), 所以只等蘋果或AMD寫driver了
[1] https://egpu.io/forums/desktop-computing/teardown-late-2020-mac-mini-apple-s
ilicon-m1-thunderbolt-4-usb4-pcie-4/
[2] https://en.wikipedia.org/wiki/Apple_A12Z#/media/File:Apple_A12Z.jpg

[3]page1, par.6, https://www.anandtech.com/show/16226/apple-silicon-m1-a14-deep-
dive
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