[新聞] 半導體封裝材大廠住友培科宣布在台建新廠產能將翻倍增

看板Kaohsiung作者qooisgood (不告訴你)時間2年前 (2021/11/09 17:07)推噓15(16推 1噓 18→)

留言35則, 24人參與討論串1/1

1.完整新聞連結 (或短網址): https://reurl.cc/0xyDLx 2.完整新聞標題: 半導體封裝材大廠住友培科宣布在台建新廠產能將翻倍增 3.媒體資訊(媒體來源與作者)、日期: 日期:2021/11/09 媒體:鉅亨網作者:陳達誠 4.完整新聞內容: 半導體封裝材料全球市占第一的日本大廠住友培科 (Sumitomo Bakelite) 11 月 8 日發出新聞稿表示，為強化台灣子公司「台灣住友培科股份有限公司」的半導體封裝材料生產能力，將導入全新設備，預計明年 3 月動工，後年上半年投產，月產能將翻倍成長。住友培科是全球排名第一的半導體封裝材料廠商，估該公司生產的半導體封裝材料「SUMI KON圃ME」在全球擁有 4 成市占，是台灣市場唯一從事現地生產的大型企業。台灣住友培科自 1999 年起，就已展開生產作業。位在高雄的全新廠房將於 2022 年 3 月動工，預計在 2023 年的上半年投入生產作業。目前台灣子公司的每月生產能力達 700 公噸，未來全新廠房完成後、每月生產能力也將拉高到 1400 公噸。住友培科的半導體封裝材料，在台灣市場約拿下 7 成市占。該公司表示，「目前的情形是，即使產能全開也還是無法趕上。」市場需求相當暢旺。由日本企業所生產的半導體封裝材料，目前在全球仍有相當高的市占率。住友培科除了正在強化中國當地的生產能力之外，今後也打算在歐美等地進行全球性生產體制的增強。 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 114.136.80.75 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Kaohsiung/M.1636448858.A.338.html

推

yoshiringo

11/09 17:09, 2年前 , 1^F

11/09 17:09, 1^F

推

stewartqq

11/09 17:10, 2年前 , 2^F

11/09 17:10, 2^F

→

rererere147

11/09 17:24, 2年前 , 3^F

11/09 17:24, 3^F