Re: [問題] IP 與 EDA 的差別
我來拋磚引玉,
希望有更專業的版友來補充說明^^"
※ 引述《cherry8645 (N)》之銘言：
: 想要請教各位:
: 不知IP(Intellectual Prolerties) 與 EDA(Electric Design Automation)有什麼差別?
: 我在 http://twbusiness.nat.gov.tw/pdf/industry/15-Semiconductor-cn.pdf
: p.7的圖中看到 上游IC設計分為:IP智財權，IC設計工具，IC設計
: p.8的圖中看到 IC設計分為:(1)IP (2)EDA
: 在這篇文章看到國內 IP廠商有:創意，智原，力旺，科雅等
: EDA廠商有:恩源，宜特
: 我的問題:
: 1.這是不是代表 IP & EDA 是屬於 IC設計的部份?
是
: 2.這兩種對廠商(IP & EDA) 提供什麼差異話的產品?
做IP的公司,是設計產品中重要或常用到的電路(例如:PLL,ADC...),提供給IC設計公司,
IC設計公司整合後,做出完整的產品.
做EDA的公司,是設計或改善用來設計電路的軟體(例如:Hspice,Cadence...),
使得模擬速度變快,或者可靠度更高,或者使自動layout更有效率.
: 3.p.7的 IP智財權=IP廠商?? 如創意，智原，力旺，科雅等
: 4.p.7的IC設計工具又代表什麼?? 是EDA嗎??
這兩個問題一起回答
做IP的公司,設計出重要的電路後,通常會發明關鍵的技術,就會去申請專利.
因此就會有智慧財產權.
做EDA的公司,就是研發用來設計IC的工具.
圖中的意思是: IP廠商提供IP智財權,EDA廠商提供IC設計工具,
使IC設計廠商設計出完整的IC.
: 5.所謂的ID設計是代表軟體?? 還是用程式寫出來的程式碼?
檔案中沒看到ID設計...還是想問的是IC設計?^^"
IC設計大致上可用p.7的圖來說明.
上游IC設計,算是完成IC的藍圖.
中游晶圓製造,就是把藍圖實作成IC.
下游封測,把實做出來的IC封裝,並測試效能.
終端市場,把IC整合成給顧客用的產品.
原PO提到的軟體,程式碼,算是上游IC設計的一部份.
: 請大家不吝指教，謝謝!!
: 不好意思，我對IC沒有概念，可能問了很笨的問題
: 謝謝大家的解說
不客氣,板上好久沒新文章了.
歡迎板友多多交流:)
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◆ From: 140.112.17.101
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