[新聞] 台積電宣布擴大對美投資 行政院提3個優先:確保最先進技術留在台灣
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三立
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記者
林瑞恩
台北報導
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台積電宣布擴大對美投資 行政院提3個優先:確保最先進技術留在台灣
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針對台積電宣布擴大對美投資,行政院發言人李慧芝表示,這是我國企業因應全球市場需
求、人工智慧(AI)高速擴張及供應鏈區域化趨勢所進行的自主投資規劃;近年來台積電
基於市場需求,逐步擴大在美、日、歐等國的國際布局,有鑑於AI快速成長趨勢,以及美
國是全球最大市場,政府尊重企業依國際市場需求擴大投資美國,藉以強化台灣產業戰略
地位。在此同時,台積電也正在持續擴大投資台灣,政府將全力協助台積電在台擴廠,並
持續落實「確保三個優先、維持台灣領先」政策方向,包括「優先確保最大製造產能在台
灣」、「優先確保最先進技術留在台灣」及「優先維護最完整的台灣科技產業生態系」。
李慧芝指出,過去這段期間,在政府與產業相互合作下,台灣半導體產業的全球領先優勢
持續擴大,新階段的全球布局,象徵台灣產業實力正在進一步向全球延伸與擴展,更有助
於提升我國產業在全球AI及半導體供應鏈的戰略地位。事實證明,在正確的國家發展戰略
帶動下,產業的全球布局正讓國家的經濟規模與動能更加提升,而非所謂的產業外移。
李慧芝指出,近年來我國半導體產業的海外布局與國內投資同步成長,帶動整體產業能力
與規模的持續擴大。台灣半導體產業總產值由2023年約新台幣4.3兆元成長至2024年約5.3
兆元,2025年達6.5兆元;依產業研究機構預估,2026年可望進一步成長至約8.4兆元,顯
示全球布局與在台投資的戰略雙引擎,正持續壯大台灣半導體產業。
李慧芝強調,政府支持企業依市場需求布局全球,也將持續在「深耕台灣、布局全球」的
戰略原則下,依投審機制審查相關投資規劃,同時協助半導體產業持續擴大投資台灣,並
帶動本土供應鏈、中小企業及新創產業共同成長,持續壯大護國神山及高科技產業在地供
應生態系。
李慧芝表示,台積電已於法說會中說明,該公司在美國擴大投資同時,也正在台灣進行13
座先進製程及先進封裝廠的興建,未來也會繼續擴大投資台灣。對此,政府肯定台積電在
擴大海外布局之際,同步擴大在台灣的投資,政府會全力協助半導體產業在台灣持續擴廠
,支持土地、水電、能源等基礎設施。政府正積極協助包括台積電在內之業者在台灣興建
中的設廠計畫,同時也已積極盤點未來預備用地,可供於國內持續擴大投資。因此,加計
營運中、建廠中及未來擴大的投資,台灣仍將確保最大製造產能在台灣、最先進技術留在
台灣、維護最完整的台灣科技產業生態系。
李慧芝表示,國際企業也持續加碼投資台灣,形成台美雙向投資、共同成長的合作模式。
今年以來,輝達持續擴大在台布局,每年在台支出已超過1,000億美元,深化與台灣半導
體供應鏈合作;超微半導體(AMD)也宣布擴大在台投資,計劃投入超過100億美元,強化
與台灣產業夥伴合作;美光則宣布斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房
,將建置先進製造設施,擴大在台高頻寬記憶體(HBM)及先進DRAM產能,這些都展現了
國際企業對台灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。
李慧芝說,台美雙方已於「台美投資合作備忘錄(MOU)」建立雙向投資合作機制,鼓勵
美國企業投資台灣半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等五大信賴產業,美方並
將透過美國進出口銀行(EXIM Bank)及美國國際開發金融公司(DFC)等金融工具,支持
美國企業投資台灣關鍵產業,持續深化台美高科技戰略夥伴關係,共同打造更具韌性、安
全且可信賴的民主供應鏈,而這些已是現在進行式。
李慧芝表示,我方於今年1月15日簽署台美投資MOU後即說明,有關MOU裡載明的投資合作
,主要為台灣企業自主投資2,500億美元,以及台灣政府以信用保證方式支持金融機構提
供最高2,500億美元之企業授信額度。美方5月28日所發布非半導體232關稅優惠待遇生效
之聯邦公報,其中也載明MOU重點內容包括台灣政府將提供信用保證,以支持金融機構提
供企業上限2,500億美元之授信額度;以及台灣半導體及科技企業赴美直接投資2,500億美
元,以建立及擴大美國先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。
李慧芝指出,台美投資MOU中已載明台灣所取得的多項優惠待遇,包括多項非半導體232關
稅優惠待遇已先行生效,以及台灣預先取得尚未推出的半導體232關稅之最惠國待遇,包
含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率,以及其設廠營運所需輸美之原物料
、設備、零組件等豁免額外關稅。針對個別企業所提出之赴美投資計畫,政府將持續透過
已與美國政府建立的「G2G」(政府與政府)溝通機制,持續協助我國業者與美方協商個
別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定,確保美方未來若提出半導體232關稅,我
方企業享有美方已承諾之優惠待遇。環保回收廠
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