[問卦] 把晶片做成立體的不就好了?

看板Gossiping作者 (綠頭鴨)時間1月前 (2024/03/09 18:14), 1月前編輯推噓-3(101325)
留言48則, 37人參與, 1月前最新討論串1/2 (看更多)
台積電跟三星整天在那邊把電晶體縮小 7奈米縮成3奈米再縮成2奈米 那問題來了 晶片的厚度那麼薄薄一片,目測厚度不到0.5公分 那怎麼不把晶片全部疊起來做成立體的就好了? 直接把十顆晶片疊起來,不就電晶體數量乘以10倍? 什麼摩爾定律18個月可以將晶片單位面積電晶體數量乘以2倍 直接把晶片疊起來,做成立體的晶片 不就直接電晶體數量乘以好幾倍了? 都沒人想到這麼簡單的方法嗎 我是不是可以拿諾貝爾獎了? 有沒有八卦 -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 27.242.35.98 (臺灣) ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1709979249.A.432.html

03/09 18:14, 1月前 , 1F
你LOG很久
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03/09 18:14, 1月前 , 2F
有阿 你可以領獎了 2.5d 3d
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stacking
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03/09 18:15, 1月前 , 4F
耗電啊
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那就是intel這幾天發表會說的
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將導線堆疊做到晶貝
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你慢了
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GG搞先進封裝不就位ㄌ這個= =
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這技術有很難? 不就晶片疊起來,中間導線接一接就好了

03/09 18:16, 1月前 , 9F
gg封裝輸給intel
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可惜諾貝爾獎不能頒給你
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你不如說學M系晶片,還能橫向擴充
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03/09 18:17, 1月前 , 12F
3dic
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太聰明了吧 你要快去開公司 會發大財
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建議你還可以橫向擴充到10cm 直接
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超英趕美
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你這種就是台股20000點才嚷嚷著要進場
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03/09 18:19, 1月前 , 17F
的人
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03/09 18:20, 1月前 , 18F
嫩!都有4D晶片了
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※ 編輯: robertgarcia (27.242.35.98 臺灣), 03/09/2024 18:20:40

03/09 18:21, 1月前 , 19F
早就有了
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03/09 18:23, 1月前 , 20F
早就有3D封裝了
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03/09 18:23, 1月前 , 21F
你那邊
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03/09 18:23, 1月前 , 22F
你那邊還來得及= =
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03/09 18:23, 1月前 , 23F
FinFET,GAA表示:......
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03/09 18:29, 1月前 , 24F
文組的
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03/09 18:29, 1月前 , 25F
你現在才知道嗎?
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03/09 18:30, 1月前 , 26F
多看點書
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03/09 18:31, 1月前 , 27F
散熱跟小電流leak會是個問題,
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03/09 18:34, 1月前 , 28F
已知生火
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03/09 18:37, 1月前 , 29F

03/09 18:43, 1月前 , 30F
真的是 已知用火
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03/09 18:48, 1月前 , 31F
你lag很久了
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03/09 18:51, 1月前 , 32F
20年前就有堆疊了
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03/09 18:53, 1月前 , 33F
張忠謀想不到的 你想到了!
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03/09 19:04, 1月前 , 34F
早就3D了…你lag了
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03/09 19:05, 1月前 , 35F
你是電你是光你是唯一的神話
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03/09 19:08, 1月前 , 36F
這我在10年前大學專題跟奇景合作就是做
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03/09 19:08, 1月前 , 37F
這些的....
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03/09 19:09, 1月前 , 38F

03/09 19:19, 1月前 , 39F
良率可能1%都不到
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03/09 19:22, 1月前 , 40F
弱爆了 1980年代的想法到現在還拿出
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03/09 19:22, 1月前 , 41F
來討論 重點是後面的衍生問題
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03/09 19:30, 1月前 , 42F
妳累格很久了
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03/09 20:11, 1月前 , 43F
你不知道已經3維很久了嗎?
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03/09 20:27, 1月前 , 44F
晶片微縮的重點是功率吧
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03/09 20:27, 1月前 , 45F
為了mobile
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03/09 21:00, 1月前 , 46F
散熱不用考慮嗎? 而且3DIC本來就有在
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03/09 21:01, 1月前 , 47F
TSV大概10幾年了
03/09 21:01, 47F

03/09 22:26, 1月前 , 48F
你去接接看
03/09 22:26, 48F
文章代碼(AID): #1bx3PnGo (Gossiping)
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