Re: [新聞] 全球第二大晶圓廠格羅方德控告台積電侵權
各位要發大財！！
看了一下最早的一件專利是2002年申請的
https://patents.google.com/patent/US6518167B1/en
第一項專利範圍的內容如下：
1.一種在銅層和氮化矽層之間形成金屬層界面的方法，該方法包括：
在銅層上提供金屬有機氣體;
由金屬有機氣體和銅層之間的反應形成金屬層; 和
在金屬層和銅層上沉積氮化矽層，金屬層在氮化矽層和銅層之間提供界面粘合。
雖然它有三個獨立項，我們先看第一項，各位鄉民如果你在2002年以前就已經發現了這種方法，請你提供資料給台積電，這個證據應該價值上千萬。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 223.138.194.151 (臺灣)
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