討論串[問題] 拿到一個製程檔發現Model有很多
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用專業的術語來說這叫 binning。SPICE model 有兩種做法:binned model. (如台積) vs. global model (如聯電)。. 對 binned model 而言,modelcard 依照不同的 W/L (FinFET 的話 W 變成 NFIN). 分為許多個 b
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基本上TSMC的製程檔是用piece-wise polynomial的方式. 來去描述不同的W,L對應的製程參數. 所以他會有. {(W1,L1),...(Wm,Ln)}的矩陣方式來定義多個參考點界定出nch.1~nch.9之類的區塊. 相對地,UMC的方式是直接polynomial的方式來描述不同
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