[問題] HDI板的高速訊號換層GND VIA
想請問板上各位高手
目前小弟使用12L HDI板 (2+8+2)
目前遇到困難就是高速訊號若打盲埋孔的話,是否在換層時一樣須都必須加上GND VIA呢?
還是要考量換層前後的參考層面
下圖是我自己畫的示意圖,紅色箭頭為回流路徑,黑色為訊號,金色為L3 to L10埋孔,
層厚都一樣
https://i.imgur.com/MpgiERV.jpg
若高速線要從L1 IC出線換到L3再從L3換到L10,再從L10換到L12入IC
是每次的換層都須打gnd via嗎?
還是只要在L3打GND埋孔到L10即可?
我的想法是L1 to L3訊號理當是參考L2平面,當從L3換到L10時參考平面從L2,L4變到L9,L
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為了讓L3和L10的訊號有同樣的參考平面,必須打一顆L3到L10的gnd via保持參考面一致
想請問一下這樣是否正確呢
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