[討論] 有做IC 熱效應相關的人嗎?
我想問問有沒有人做IC 熱相關的研究 或是computer architecture的人
尤其是CPU 多核 TSV HETEROGENEOUS MICROBUMP INTERPOSER等研究的人
我這裡有個剛開發好的EDA工具 目前想找一些測試的設計
我願意幫大家跑thermal map 看看跑出來的IC那裡有問題
目前支援的是block層級(floorplan) 但可以有無限制的sub domain
你可以有上千個blocks沒有問題的 但要有對應的power trace
目前支援3D IC 主要是你描述結構就好 沒有以前平坦化層級問題
原則上在空間中可以描述的結構都能被模擬 （能用立方體描述的都行）
目前主要是做暫態模擬 （solve unknows > M）
使用方式很接近hotspot 6.0 (University of Virginia)
但可以更自由的描述HEATSINK (目前支援FIN) 和 TSV結構
半商業的設計也可以 純商業的就先不了(我不想簽NDA)
我可以跑出結果 幫你截圖
或是我可以跑出結果 請你下載PARAVIEW 自己開來看
但我目前無法把程式給你 我可以給你一些PATCH讓你從HotSpot 3D-ICE轉來
或是我可以告訴你如何自己建立結構檔（很簡單的）
POWER TRACE和Hotspot是一樣用法的
如果你的設計過於大也沒有問題 有台CLUSTER是可以試分散式XD
需要下列兩個檔案
1. 結構描述檔 （包含熱參數 我可以教你怎麼算哦）
2. power trace (學術的就我可以教你去那裡算 商用就PTPX跑跑整理也行)
這個東西有點像ANSYS的產品 有用過的人應該知道我在說啥
如果你有的是GDSII 我可以想辦法幫你轉....（開發中）
有什麼問題歡迎問我哦
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If I die tomorrow
I'd be allright
Because I believe
That after we're gone
The spirit carries on
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