Re: [問題] 請教佈局中下探針點的設計考量
※ 引述《brianshe (Pochih)》之銘言：
: 小弟在佈局完最後考量電路可能需要利用Probe Station下探針直接供電/量測
: 但是第一次佈局不清楚如何預留探針點
: 想請問電路中留探針點的位置是不是單純Metal拉大而已？
探針點(probing pad)是最後layout都畫好後，才在空的地方加上去。
通常是Desginer會提供一份需要加probing pad的清單，並標示哪些是必加的。
數量的話，幾百個點是很平常的，所以一次會有2~3位layout engineer分工進行，
加完之後，必須將座標點填到清單內，作為日後點針的參考。
考慮到所使用的製程與micro probe(毛針)的特性，單純加大可能會不太好點唷！
T4之類的硬針還好，但使用12C/18C的軟針可能就會「滑動」，建議換個「圖案」，
而不是只拉大metal。
另外，放置probing pad的位置絕對不建議在角落，因為下針的針座有時會卡到
proing card。
目前工作上遇過兩種probing pad pattern: ＋與口，尺寸約3~5um左右（依製程而定）
，太小的話，可能就點不到了，太吃視力了。
ex:
═══╦══
═╦╦═ │
╚╝ ╬
至於哪一種比較好點，見仁見智。有遇過一條HV 跑線上畫的probing pad太小點不到，
反而直接下針在該條metal上容易多了。(因為比較寬，位置上也沒有受限。)
當然凡事有例外，如果用的針頭太髒或是分叉，或是下針技術太插，戳沒幾下，
probing pad可能就不見了，畢竟，對方也是薄薄的金屬啊～淚～
以上是人工點針，如果是機械下針的話，就另當別論了。
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在臺灣，何謂R&D工程師?
1.Reverse and Decap :IC反向工程，去膠，打開封裝，拍照，複製電路佈局。
2.Resign and Die :沒死的就操到辭職，沒辭職的就操到死。
3.Rework and Debug :計畫永遠跟不上變化，變化永遠跟不上老闆的一句話！
4.Relax and Delay :太過於輕鬆(Relax)，那麼就要有schedule delay的準備！
但是外派到大陸的臺灣郎，晚上是R (鴨)陪客戶，白天是D (豬)任人宰割！
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06/21 01:44, , 1F
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