Re: [問題] 功率放大器

看板Electronics作者 (無心)時間13年前 (2012/04/06 22:55), 編輯推噓0(000)
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※ 引述《gauss760220 (OGC一哥)》之銘言: : 題目如下: : http://ppt.cc/W6Ic : 想法: : 我知道熱阻的定義是單位瓦數流過所造成的溫差 : 其實公式跟歐姆定律很像 : Ta-Tb=theta*P : 其中theta是熱阻 : 當然 熱是由電晶體往外流出 流出的瓦數乘以介面的熱阻即為內外溫差 : 60+(4+0.5)*P=電晶體裡面的溫度 : 之後就不知道從何下手 : 請高手解惑 好偏門的題目, 我嘗試解一下吧! 圖16 告訴我們電晶體在沒有使用散熱片下, 電晶體和環境的熱阻 θ_JA = (200-25)/70 = 2.5 度/W 然後題目又說使用散熱材質的熱阻分別為 0.5 度/W 和 4度/W 題目問環境溫度 T_A = 60度時, 電晶體的最大散熱功率 Pd_max為多少? 圖16 可以得到電晶體最大耐熱T_Jmax = 200度 所以 T_Jmax - T_A = Pd_max * Σθ 200 - 60 = Pd_max * (2.5+0.5+4) Pd_max = 20 W 不知道以上解法是否正確? -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 125.224.178.181
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