[問題] DRAM製程和邏輯IC的困難點差在哪
抱歉
想請教大家
DRAM的製程和邏輯IC(也就是台積電所代工的)的各自的製程困難點為何?
我的認知是DRAM每個MOSFET都要接一個電容
所以DRAM的更細微影製程還要考慮電容?
只是我不太了解的是都有MOSFET
為什麼台積電的微影製程可以走在前端
可是台灣的DRAM廠卻落後韓國一個世代
是否DRAM和一般台積電所代工的IC的各自製程著重點不同?
謝謝大家
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 111.235.208.181
推
03/02 08:03, , 1F
03/02 08:03, 1F
→
03/02 10:30, , 2F
03/02 10:30, 2F
→
03/02 19:34, , 3F
03/02 19:34, 3F
→
03/03 00:57, , 4F
03/03 00:57, 4F
推
03/03 01:41, , 5F
03/03 01:41, 5F
推
03/03 22:27, , 6F
03/03 22:27, 6F
→
03/03 22:28, , 7F
03/03 22:28, 7F
討論串 (同標題文章)
以下文章回應了本文:
完整討論串 (本文為第 1 之 2 篇):