Re: [問題] 關於LED背光模組
※ 引述《error404 (I LOVE STACY)》之銘言：
: 有關市面上販售之LED背光模組，
: 主要可以分側光式與直下式，那其中LED主要是封裝在鋁基版上，
: 想請問一般LED背光電視中，封裝LED的鋁基版是一整片，
: 或是由多塊基版拼成的呢？
: 目前許多直下式LED背光產品有區域控制技術，
: 看到的資訊為可能數顆白光LED放置在一區塊，然後總共很多區塊併成，
: 不知道是否為同一基版，但在佈線方面動手腳，
: 或是根本為不同塊基版呢，一塊基版有數顆再拼起來這樣，
: 另一個問題為通常單顆LED功率越低，需要數量愈多，封裝密度也愈高，
: 那是否使用高功率高亮度之LED較優呢？
: 小弟主要想針對背光模組發熱做研究，
: 但沒有電視給我拆 = = ，不知道是否有對這方面熟悉的版友，
: 感恩！
一般來說玩區域控制的話都會用混光代替白光
因為這樣才能做局部修正以及提升演色性(CRI)
背光模組的平均輝度各個電視都不大一樣(NITS)
所以，越小封裝就要越多顆，越大封裝就越少顆，在同一輝度情形下是如此
以熱力學角度來說，最好是用小封裝然後數量多一點的，不過這樣弄也很傷本
再者就是考慮光學了
大功率數量少的，要把光擴散開來，光源到面板的距離就要拉開
呂基板喜歡一整片或者很多片拼起來，這裡面主要三個考量
1. 開模價格 2.散熱架構 3.組裝成本
這三者抓到他們的黃金交叉，就會是最佳解
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※ 編輯: katheryne 來自: 114.32.37.98 (10/01 15:51)
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