[問題] 分析晶片的溫度分佈

看板Electronics作者 (TroyLee)時間15年前 (2008/10/24 22:30), 編輯推噓0(000)
留言0則, 0人參與, 最新討論串1/2 (看更多)
最近在做 APR 相關的研究, 在分析 Floorplanning 完溫度的結果, 通常用 HotSpot 這個程式在分析 但是如果說我想要分析 Routing 完的結果, 畢竟 Metal 多少也會影響吧 @@ 是否有程式可以吃 Routing 完的 Netlist, 進而分析他溫度的變化呢? 謝謝 :D -- PS. 2D IC 或是 3D IC 都好 -- Save the Earth, ride the bicycle TroyLee -- ※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc) ◆ From: 122.116.91.238 ※ 編輯: TroyLee 來自: 122.116.91.238 (10/24 22:32)
文章代碼(AID): #190Tlxhc (Electronics)
文章代碼(AID): #190Tlxhc (Electronics)