[問題] 請教版上前輩幾個半島體相關的問題
1.分子元件如何與電極相連(link)
a.錫銲
b.熔接
c.形成共價鍵
d.以凡得瓦爾力連接
e.以機械力連接
2.Gb DRAM會用道高介電材料來製作其電容的原因是:
a.現在所用之借電材料絕緣性不佳
b.電容結構過度複雜必須簡化
c.需要更高之電話儲存量
d.操作電壓降低需要之更高之電容值
e.提高介電層厚度以減小漏電流
3.使用BST(鈦酸鍶鋇)來製作DRAM之電容利基在:
a.電容結構簡化
b.絕緣性較佳
c.容易蝕刻
d.高溫度穩定性
e.良好之CMOS製程相容性
以上三題都是複選題 小弟找不到答案 想請板上高手前輩幫幫忙
小弟感激不盡!!
謝謝
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